今天给大家分享：工程师必须知道的12个PCB设计原则1、控制走线长度控制走线的长度，顾名思义，就是短走线的规则，PCB设计时应控制走线长度尽可能短，以免因走线过长而引入不必要的干扰。特别是对于一些重要的信号线，例如时钟信号走线，一定要将其振荡器放置得离器件非常近。在驱动多个设

对于PCB厂家而言，深入理解沉金和镀金的特性和差异是满足客户需求、提升产品竞争力的关键。在实际应用中，约90%的金板场景可由沉金板替代镀金板。镀金板焊接性差这一硬伤，是其逐渐被市场冷落甚至被麦斯艾姆放弃的直接导火索。在电气接触应用场景中，金因其较小的导电性而广

DigitalOcean云服务平台在2024年正式通过中国区独家战略合作伙伴卓普云开始为中国企业客户提供服务。在过去很长一段时间里，DigitalOcean的支付系统仅支持信用卡和Paypal。虽然绝大多数中国区客户都可正常绑定信用卡，但为了进一步提升中国企业和个人开发者的注册体验，现在正

面向对象面向对象编程的本质以类的形式组织代码，以对象的形式封装（组织）数据。staticpublicvoida(){ b();}publicstaticvoidb(){a();//错误}}static和类一起加载，其他实例化才会加载。构造器new对象时候，本质是在调用构造器无参构造：默认会

如果你觉得焊接是一件轻松的事，那我可得提醒你，焊接不仅需要技巧，还需要大量的练习。每一块完美的焊点背后都是数不清的尝试和经验积累！焊接贴片元器件的心得最近累积了不少项目（坑）在焊接过程中，本来以为自己焊接技术还不错（bushi），但实际操作中发现自己还有很多需要提高的地方。

使用烙铁焊接贴片电阻和电容时，我常用的技巧是先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。这种方法虽然效率低，但元件位置容易调整，焊接效果整齐美观。对于大批量焊接，可以使用“烙铁粘元件”的快速焊接方法，提高效率。接下来详细讲述一下焊接这些常见元件的技巧和实例操

在SMT贴片生产过程中，由于各种原因可能会出现贴片不良现象，如空焊、短路、锡珠、立碑、缺件等。针对这些不良现象进行返修时，必须遵循一系列严格的工艺要求，以确保返修质量，同时避免对周围元器件和PCB板造成二次损伤。以下是SMT贴片不良返修的主要工艺要求：一、环境控制温度与湿度：返修工

SMT贴片在电子制造业中占据重要地位，但生产过程中难免会遇到不良现象，如空焊、短路、锡珠、立碑、缺件等。针对这些不良现象，返修工作显得尤为关键。以下是一篇关于SMT贴片不良返修技巧的详细探讨。一、前期准备工具：防静电手环、防静电恒温电烙铁（或接地良好的普通电烙铁）、扁头烙铁、焊

在后台曾有工程师朋友留言过他们在PCB设计中所碰到的一些问题，一不注意就会出现废板返工现象，成本升高。那么，今天就与品质大佬一起对一些常见问题进行解答，大家能够提前避免这些问题所带来的麻烦！Q：最小孔径0.15mmA：在机械加工中孔径过小会影响生产良率与时效建议：机械通孔孔径

一、PADSLayout快捷键Ctrl+Q:选中对象后查看其属性 Ctrl+ALt+S:查看状态 AA:任意角度模式     AD:斜角模式    AO:直角模式F4：切换顶底层（或L+层数字：L1)DRP:禁止违背设计规则   DRW:违背设计规则时警告DRI:忽略设计规则     DRO:关闭设计

Allegro画焊盘封装根据自己的理解和参考其他人的书籍总结一下用Allegro软件画焊盘的过程。本文档用的是17.4的版本。画焊盘封装用PadstackEditor软件，画元器件封装用Allegro软件。下面开始介绍使用PadstackEditor软件画焊盘封装。第一步：软件打开界面如下，注意左下角的单位选择，

【更多软件使用问题请点击亿道电子官方网站】1、 文档目标介绍PCB设计工具中焊盘的组成2、 知识点为元件创建封装时，焊盘都是不可获取的部分，一个完整的焊盘，包含了哪些部分，各自又是什么作用。3、软硬件环境1）、软件版本：无关2）、电脑环境：无关3）、外设硬件：无4、正文焊

提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档文章目录前言一、Allegro设计参数编辑里关于显示的一些设置1.显示or不显示电镀焊盘2.显示OR不显示非电镀焊盘3.显示无焊盘孔4.显示OR不显示连接点5.显示填充焊盘6.显示连线末端线路结束端点7.显示

1.首先在机械1层可以看到已经设计好了板框和定位孔位置为了方便统一管理，可以新建一个机械层，将孔放置在新的机械层(可能是为了方便打板)按L键并在机械1层右键添加机械15层（约定俗成）再框选定位孔设置到新建的机械层2.然后在keepout层在定位孔周围放一个稍大的圆keepout是防

 01超声波洁牙器一、前言  这是刚刚到货的超声波牙齿清洁阵子。 它使用充电方式工作，具有五个震动强弱档位。 它原来的作用是用于清理口腔牙齿上的结石。 说实在的，我曾经在医院做过牙齿结石清理，感觉很不舒服。 现在我打算用它来焊接电路上的芯片。

目录一.过孔类型二.焊盘三.丝印四.阻焊五.PCB层叠结构六.元件符号与封装七.设计流程一.过孔类型二.焊盘三.丝印四.阻焊五.PCB层叠结构六.元件符号与封装七.设计流程

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。 如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。 然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，导致虚焊、脱焊和接触不良等问

芷荷系列包括b/c使用的emcp颗粒都是bga162，内存需要是lpddr2经大佬测试08emcp08-nl2cv100(bga162lpddr21g+8gemmc)kmk8x000vm-b412(bga162lpddr21g+16gemmc)都是可以用的。这里使用16g的b412，淘宝18块一颗不包邮，(32g存储或者2g内存的或许也有可以用的，但是价格太离谱，不

在PCBA制造过程中，会在PCB上留下一些不良现象，如焊锡珠，焊锡珠是指在PCB电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些焊锡珠不处理，会导致设备故障和影响电路板的使用寿命。在这篇文章中，我们将讨论SMT焊接后PCB板面有锡珠产生的原因和解决方法该怎么办。1、感应

在创建Allegro封装之前，需要将padpath和psmpath设置为指向当前工作目录。1.配置“padpath”和“psmpath” Setup > UserPreferences在padpath， psmpath列表的顶部选择新建（插入）并放置一个“.”（英文句点）作为目录名称，移动“.”到表格顶部。指示PCB编辑器在当前工作目

在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、D

一.阵列式粘贴选择焊盘复制，点击左键确定时一定要点击焊盘中心，保证粘贴时不会歪再EA选阵列粘贴设定距离和数字再点击焊盘中心即可粘贴第一个有重合，删掉一个就行二.画丝印确定好相对线之后按PL再按shift+E（显示全图层）可画出丝印，上篇文章已经介绍再Shift+s，切换单层视图

一.复制pcb库中的焊盘后不要点击右键，点击左键再在pcb图中粘贴。二.如果要取消阻焊，则可以双击焊盘再点如下按钮三.在原理图中按2、3可以切换2、3D视角，并且3D视角如果想要移动可以按住shift再右键移动。四.toplayer表示表贴焊盘，multilayer表示通孔焊盘，shape那里可以修改形状