PCB上常见标记及其功能解析

在电子工程领域，PCB被广泛用于各种电子产品中，承担着连接元器件并实现电气互联的重任。在PCB设计中，为了提高电路板的可靠性、制造的便利性及功能的精确性，常见标记符号至关重要。

1. PCB邮票孔

邮票孔，顾名思义，是在PCB拼板时用于便于板与板之间分离的小孔。邮票孔通常排列成一定的形状或图案，形成类似邮票齿边的效果。这个设计不仅有助于实现分板的整齐和一致，同时也便于生产工序的操作。邮票孔的大小和数量往往要根据板材的硬度、分离的力矩需求来设定，以保证分板过程顺利进行。

应用场景：适用于多个小块PCB板拼合在一起、批量生产中需拆分的情境中，通常用于消费电子产品的批量制造和组装。

2. PCB过孔类型

PCB板上的过孔设计分为两种：镀层和未镀层。这些过孔通常被用在两个位置上：其一是需要连接内层时，镀层过孔可以帮助内部各层之间实现电气连通；其二是在未镀孔中用作绝缘，未镀孔确保了上下焊盘之间的导通不会造成短路。

另外，有些过孔周围常设计一圈小的过孔阵列，用于提升连接的可靠性。这一设计在高密度电路板中尤为重要，能够有效减小电路板的导电阻抗，防止因电流不稳定造成的电路故障。

应用场景：通常应用在多层PCB板中，以确保信号在层间传导顺畅，广泛应用于高密度的集成电路和高频应用电路板。

3. 防焊焊盘（焊料窃取）

防焊焊盘是一种专门设计的辅助焊盘，主要用于防止在波峰焊接工艺中出现的焊桥现象。波峰焊过程中，SMD（表面贴装元器件）器件在焊接时，常会因焊料过多导致焊桥，导致相邻引脚短路。防焊焊盘可以在焊接的过程中“窃取”多余焊料，将焊料集中在其表面，从而避免短路。

应用场景：此设计在波峰焊和SMT（表面贴装技术）应用中非常常见，是确保焊接质量的重要手段之一。

4. 基准标记（Mark点标记）

基准标记，又称Mark点标记，是一种设计在PCB板上的定位标识，通常由裸铜或铜箔制成。基准标记是自动化设备识别PCB板的基准点，为机器装配提供参考坐标，通常位于面板、零件的边缘以及PCB的四个角落上。基准标记的形状和大小标准化，以确保识别精准度。

应用场景：广泛应用于自动贴装、自动检测设备中，是保证元器件精确位置的重要标识。

5. 火花间隙

火花间隙，也被称为气隙保护，是PCB中用于电压保护的设计。它利用了空气作为绝缘体，在一定条件下高压会使空气电离，从而在两个端子之间形成火花，以此保护电路中敏感的元件。火花间隙设计需谨慎，一般作为临时的防护手段，不宜过多依赖。

应用场景：常用于有高压脉冲、静电保护的电路中，比如电源管理板、电压保护电路等。

6. PCB导电按键

PCB导电按键是一种由两个相互交错但未连接的端子组成的特殊电路。当按下外部的橡胶按钮（通常是导电材料制成的）时，两个端子间实现短接，形成闭合电路。这种设计常用于需要机械按压操作的设备中，比如遥控器、计算器等。

应用场景：用于低电压控制系统，常见于按键开关、简单电路控制中，适合大批量低成本的消费电子产品。

7. 保险丝走线

保险丝走线设计是一种廉价的PCB保护方式，通过特定设计的缩颈走线来形成一次性保险丝功能。当电流超过特定数值时，该走线会熔断，切断电路。保险丝走线设计简单，生产成本低，但其保护效果不可逆，适合用作基本的电路保护装置。

应用场景：广泛用于电流负荷较高、对成本控制敏感的设备中，比如Arduino等开发板的简单电流保护。

8. PCB开槽

PCB开槽是一种在高压或大电流电路中用于增加绝缘的设计。开槽可以避免高压部分因重复放电而在PCB上形成碳化，碳化将降低绝缘效果，甚至引发短路故障。开槽设计在PCB板上刻出气槽，以增加绝缘间隙。

应用场景：电源设备、开关电源等高压电路板中广泛使用，可有效提升电路的长期可靠性。

PCB板上的各种标记设计是电路板功能和可靠性的基础，这些标记不仅提升了产品的功能性，还保障了生产过程的精确度。通过合理利用邮票孔、过孔、防焊焊盘等设计，能够有效解决电路板生产过程中的问题，减少故障率，提高生产效率。