一、PADS Layout 快捷键
Ctrl+Q:选中对象后查看其属性
Ctrl+ALt+S:查看状态
AA:任意角度模式 AD:斜角模式 AO:直角模式
F4： 切换顶底层（或L+层数字：L 1)
DRP:禁止违背设计规则 DRW:违背设计规则时警告
DRI:忽略设计规则 DRO:关闭设计规则
Ctrl+D:刷新视图 Ctrl+Z：恢复操作 Ctrl+W:缩放操作
Ctrl+E：移动元器件 Ctrl+R：旋转元器件 Ctrl+I:以原点为中心旋转元器件
Home键或Ctrl+B:显示整个板图
ALt+F+C：输出gerber文件
Ctrl+H:选中元器件或网络，高亮 Ctrl+U:选中元器件或网络，取消高亮
Ctrl+ALt+F:过滤选择
N+网络名：高亮某一网络 N+回车：取消某一网络高亮
Alt+E+F:查找 DO:显示或不显示钻孔
Ctrl+Alt+N:设置不同网络成不同颜色 D:显示当前层在最上方
Ctrl+Alt+C:层别颜色设置 R+显示宽度：修改最小显示宽度（W）
Ctrl+enter（Ctrl+Alt+G):选项设置
SMT贴片坐标文件：工具>基本脚本（A）>基本脚本（S）>第17项
二、课程介绍
本教程主要介绍：板框的导入（dxf文件）、设计规则的设置及板层数的设置、asc网表的导入（ORCAD 导出的 asc 文件）、元器件分散、PADS Layout 交互PADS Logic进行局部电路模块抓取和局部电路模块在板框内区域布局规划（IC等主要器件优先排布）、布线（相关快捷键的应用）、覆铜、灌铜（Alt+T+P）、验证设计（安全间距、连接性）、元器件相关丝印、属性的生成、大小的调整、板子尺寸的标注与打包打样验证、成品板贴片资料的调整、打印、导出PDF文档；制作拼板；相关gerber文件。
绘图画板演示版本为PADS9.5版本,其他版本同样适用。
三、 PADS9.5 教程文档网址：
（全选网址，Ctrl+鼠标左键单击可访问网址或直接复制网址到浏览器顶栏访问）
https://max.book118.com/share/2018/1015/6132035052001223.shtm?s_type=doc&s_uid=DaFdOYLS_@@lkABYoe8@ew四、 PADS Layout 画板的基本步骤
接下来，把画板的一些基本步骤带大家过一遍。
- 板框的导入（AutoCAD 导出的dxf板框文件）
双击打开pads layout软件》开始新设计
若不想以后弹出此窗口，则勾选“不再显示此消息”，然后确定。
导入板框dxf文件，绘图工具栏》导入dxf文件》选择dxf文件》打开。如下图：
单位直接选择“密尔”就行，到时放大39.37倍变成毫米mm（1mm=39.37mil)。
导入板框后，可以看到系统默认的单位为密尔，输入无模命令“umm”把单位改为毫米mm。（无模命令：umm 单位毫米；um 单位密尔）
把板框放大39.37倍。全选板框外形，鼠标右键》选上方的“合并”》选下方的“合并”》关闭。之后Ctrl+Q打开绘图特性，如下图把相应的属性修改，确定。
如若还要确认一下放大过后跟我们之前画的板框尺寸是否一致。可以Ctrl+Q打开绘图特性先把类型改回为“2D线”。然后用尺寸标注工具栏进行测量确认。
尺寸标注工具测量：（进行水平或垂直测量之前，要先勾选“捕获至任意点”）
测量水平边时，分别鼠标左键单击板框的两条短边；测量垂直边时，分别鼠标左键单击板框的两条长边。测量如下图，测量结果和我们之前在AutoCAD所画的尺寸一致，故没问题。
板框搞定之后，可以先设置板框的原点（一般原点是设置在板框的左下角，看个人实际情况）。通常情况下，直接选择要定原点的位置的相邻的两条边（两条边相交确定了交点，交点就是原点）》设置》设置原点即可。但因为此处板框倒了圆角，软件无法识别出两条线相交，故只能用全屏光标来确定原点。
通常情况（板框没有倒圆角的情况）：
倒了圆角的情况：
全屏光标的设置：ctrl+enter进入全局/常规设置，如下图选择全屏光标即可。
在使用之前，要改一下设计栅格，否则它会捕捉不到我们想设置的原点位置。
下面来看一下设计栅格和显示栅格的区别和设置方法。
设计栅格和显示栅格的区别和两者的设置：
显示栅格：GD+栅格数 设计栅格：G+栅格数
把设计栅格和显示栅格都设置为0.01mm，分别无模命令：gd 0.01、g0.01。
设置原点：等全屏光标和两条边重合时，直接单击鼠标左键就行（重合时会显示其他颜色高亮）
至此，板框的原点设置完成。
- 封装库的管理（添加与移除）
首先打开封装库，文件》库，操作如下图：
打开封装库界面显示如下图：
管理库列表如下：
新建库打开如下：
新建好库之后，就可以往里面添加封装。
- PCB封装的获取（自己画或利用别人现有的封装）
- a.自己画封装（封装信息可以在网上找该元器件的数据手册来参考），现有元器件的参数信息如下图，我们根据信息来自己画封装。
从图中可以获取到三点信息，左右两排的管脚间距是5.7mm,相邻两个管脚间的间距是1.3mm,每个管脚焊盘的长宽是1.66mm和0.6604mm。接下来根据这些信息，我们自己画封装。
进入pcb封装编辑器
或者在库里面，直接新建封装即可进入pcb封装编辑器里面，如下图：
进入pcb封装编辑界面后，先新建管脚，绘图工具栏》端点》确定如下图：
如下图，先放置第一个管脚，然后把管脚的形状、大小调整至数据手册提供的参考数据（在不影响电气性能的情况下，焊盘的长宽可以适当的加长一点点，有利于焊接）
无模命令“umm”将单位密尔mil调成毫米mm,选中第一个焊盘，Ctrl+Q,打开端点特性，然后点击焊盘栈如下图：
选择对应的焊盘形状，把贴装面改成对应的值（长宽相应加大一点），内层和对面改成0即可（因为只用到贴装面）
相应的参数改完之后，焊盘栈变成如下图所示：
设置1管脚为原点。设置》设置原点，把捕获至对象勾选如下图所示：
然后鼠标靠近1焊盘，软件会自动捕捉到中点，鼠标左键单击即可完成原点的设置。点“是”确定即可。
选中1焊盘》鼠标右键》分步和重复
方向选中向下，数量填3（往下增加3个焊盘），距离1.3mm（相邻的两个焊盘间距为1.3mm),步长（后缀递增）为1。
显示效果如下图：
利用同样的方法，把右边的焊盘5弄出来，最后把焊盘678也弄出来。操作如下图：
1-8个焊盘都根据参考数据放置好了，最后用2D线加上丝印框和1管脚标志即可完成封装的绘制。如下图所示：
选择2D线，鼠标右键》矩形，把捕获至对象取消掉。
鼠标左键在适当位置单击确定矩形的左上顶角，拖动鼠标只下方确定矩形的右下顶角单击鼠标左键即可。
效果如下图，最后加上1管脚圆形标志即可。
最终封装如下图所示：
最后保存成品封装。文件》封装另存为》封装命名》确定。
确定之后会弹出如下图的界面，点击“是”和“确定”即可。
关闭窗口，进行元件类型命名，与封装命名一致即可。
至此，元器件封装绘制完毕。文件》退出封装编辑器即可。
在库中，可以看到我们刚刚绘制好的封装和元件。
b.利用别人现有的封装（保存别人板中的封装或网上现成的封装库）
1.保存别人板中的封装
例如，下面是别人已经画好的PCB。我们就可以把板中的所有封装保存到自己建的封装库中。具体操作如下：
在软件的左侧的项目浏览器，双击PCB封装展开板中用到的所有封装。
鼠标左键单击选中第一个封装，按住shift键再鼠标左键单击最后一个封装选中板中的所有封装，在画板界面的黑色任意区域单击鼠标右键，选保存到库中，元件类型和封装都全选（或者根据自己的需要选择性的选），分别选择保存到库的路径，确定即可。
2.使用别人现成的封装库
文件》库》管理库列表》添加》选择现成的封装库（别人那里拷贝的或网上下载的等等）》打开即可。不过在使用别人的封装时，自己要根据数据手册去确认一下别人的封装是不是跟自己想要的封装的尺寸参数是一致的，不然直接用，最后才发现别人的封装与自己想要的是有出入的就麻烦。
板框导入完成，封装库准备完成，接下来就是asc文件的导入。
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