芷荷系列包括b/c使用的emcp颗粒都是bga162，内存需要是lpddr2
经大佬测试
08emcp08-nl2cv100 (bga162 lpddr2 1g + 8g emmc)
kmk8x000vm-b412 (bga162 lpddr2 1g + 16g emmc)都是可以用的。这里使用16g的b412，淘宝18块一颗不包邮，(32g存储或者2g内存的或许也有可以用的，但是价格太离谱，不是很推荐)
这里前面的一些步骤没有图片，就只能文字讲解一下，先把随身wifi进入9008，使用Premium Tool备份fsc fsg modemst1 modemst2这4个分区(基带信息)。
然后就可以拆机了，因为芷荷系列的屏蔽罩比较大
需要拆的话可以只拆一半(对手工自信也可以不拆)
usb接口可以先用隔热胶带贴住，避免再吹屏蔽罩的时候把它吹一下来，给屏蔽罩的旁边打上适量的助焊剂，拆屏蔽罩风枪我使用的是400的温度，60的风，用镊子边吹边拉，把屏蔽罩这样弯起来
屏蔽罩搞定就可以拆存储颗粒了，也是先在存储颗粒4周打上一些助焊剂
吹存储颗粒就可以温柔一些了，风枪我使用的是350的温度，50的风，风枪斜着拿，尽量避免吹着cpu，吹了10秒钟就可以是镊子轻轻的戳，颗粒会自己回位的时候就可以用镊子把它夹下来了
现在需要清理干净焊盘，还是给焊盘上面打上助焊剂，使用电烙铁先拖一遍焊盘，然后用吸锡带再拖一遍，没有多余的焊锡了就可以用洗板水把板子清洗干净
现在就可以把扩容的颗粒吹上去了，给清洗干净的焊盘打上一层薄薄的助焊剂
就可以把颗粒放上去了
放上去的颗粒注意方向和位置，确定没有问题了，就可以用风枪吹了，还是350温度，50的风，先对准中间加热，然后四周均匀加热，看见颗粒有一个轻微的回位动作，下面的助焊剂再向外面冒了，就焊好了。颗粒上好之后，插电脑会自动进入9008，使用MiFlash先刷14.5的底层
刷入成功之后把设备先拔下来，再按住按钮插电脑，进入9008，继续刷14.5的固件
扩容了之后是不能启动安卓的，所以想进入fastboot需要用Premium Tool把boot给格式化掉
boot格式化后再把随身wifi重插，会自动进入fastboot
现在就可以刷入debian了，把之前备份的fsc fsg modemst1 modemst2这4个文件，加上bin的后缀
把这4个文件复制到base，替换掉
现在就可以按wiki步骤正常刷入，刷入完成后使用cmd用ssh连接随身wifi，输入lsblk，可以看见存储14.6g，扩容成功！
c版需要替换基带，输入chmod -R 777 /lib/firmware
然后使用winscp连接随身wifi，上传c版的基带
会有一个报错，直接点全部跳过就可以了
再回到cmd，输入chmod -R 755 /lib/firmware
基带替换就完成了(这是我自己觉得简单的方法…)
现在系统已经搞定了，就可以把屏蔽罩焊回去了，还是给屏蔽罩焊盘上面打上一圈助焊剂
用镊子把屏蔽罩按住，使用风枪400度，60的风吹
镊子不要太用力按，吹上之后看看平没有
没问题之后用洗板水清洗干净主板，贴好散热
盖上屏蔽罩就完成了！
也可以顺便把后面的esim拆掉
给卡槽接地
