Allegro画焊盘封装

Allegro画焊盘封装

根据自己的理解和参考其他人的书籍总结一下用Allegro软件画焊盘的过程。本文档用的是17.4的版本。画焊盘封装用Padstack Editor软件，画元器件封装用Allegro软件。下面开始介绍使用Padstack Editor软件画焊盘封装。

第一步：

软件打开界面如下，注意左下角的单位选择，然后选择焊盘的类型，再选择焊盘的形状。

Thru Pin：通孔，从顶层到底层贯穿的孔类型。在孔内层镀铜就具有电气连接属性，一般用于DIP封装，烧录口。根据数据手册决定孔径大小，如果数据手册给引脚直径，那孔径大小就需要适当加大一点，下面会给出通常加多少的表格。如果给pcb孔径一般就根据这个做孔径大小，焊盘要加大一些，这是焊接接插件或者烧录的地方。阻焊层一般比焊盘大0.15mm，切记观察引脚之间的间距一定要大于阻焊焊盘的外径，不可让焊盘被影响。这是因为防止引脚焊盘被阻焊绿油覆盖。

SMD pin：表面贴片焊盘，用于顶层或者底层。表贴焊盘也需要做大一些，方便焊接元器件。阻焊层一般比焊盘大0.15mm。

via： 过孔，用于电路层之间的电气连接，通常用于信号线、电源线的跨层连接。制作注意事项与上面的通孔类似。

BBvia：盲埋孔，用于多层板，对via的一种补充，当你的走线从顶层换到2层而不是底层的时候（孔只穿过1,2层，不穿过其他层），就需要这种类型的过孔。

Microvia： 一般指小于0.1mm钻孔的via，需要激光钻孔。一般用于高密度互联HDI。

Slot：槽孔，和Thru pin的区别在于孔不是圆形的，是一个槽。

Mechanical hole,Tooling hole,Mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线属性的孔。

Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以SMD的形式存在。主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高，漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位。

Bond finger：接触指。SMD焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡，网卡插入插槽部分的接触焊盘。

Die pad：绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型，不上锡 ，没有钢网层。用于裸片设计的时候的焊盘，绑定机从芯片打线到焊盘。通常用于高性能封装方式。

第二步：

按照你设计的需要选择完之后来到第二步，如果你第一步选择的是表面贴片焊盘就会直接跳到第六步。下面是有关需要打孔焊盘的正常制作流程。

根据图片中的选项设置相关参数，贴片类型焊盘跳过。

第三步：

多层板使用到的盲/埋孔相关参数选择。

根据图片中的选项设置相关参数，贴片类型焊盘跳过。

第四步：

钻孔符号和砖头大小设置。

根据图片中的选项设置相关参数，贴片类型焊盘跳过。其实这个我也没搞懂有什么用