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SMT贴片在电子制造业中占据重要地位，但生产过程中难免会遇到不良现象，如空焊、短路、锡珠、立碑、缺件等。针对这些不良现象，返修工作显得尤为关键。以下是一篇关于SMT贴片不良返修技巧的详细探讨。一、前期准备工具：防静电手环、防静电恒温电烙铁（或接地良好的普通电烙铁）、扁头烙铁、焊

基本结构：微带贴片天线是由介质基片、辐射贴片和接地板构成。设计参数主要包括贴片的材料，尺寸，工作频率。（1）贴片尺寸：微带贴片天线的尺寸影响其性能，如增益、频率等。（2）材料：介电常数表示了电介质电容器电容与真空电容器电容的比率，它在宏观上表示出这种绝缘材料储存电能能力的大小

前言  电阻，电容，电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。  本篇介绍电感，并将贴片电感封装导入AD21，预览其三维模型。 贴片电感  贴片电感作为电子元件中的重要一员，因其小型化、高品质、高能量储存和低电阻等特性，在电子线路中发挥

Allegro画焊盘封装根据自己的理解和参考其他人的书籍总结一下用Allegro软件画焊盘的过程。本文档用的是17.4的版本。画焊盘封装用PadstackEditor软件，画元器件封装用Allegro软件。下面开始介绍使用PadstackEditor软件画焊盘封装。第一步：软件打开界面如下，注意左下角的单位选择，

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目录#电阻类型介绍#常见电阻如何读取数值#LED电源指示灯的电阻选型#串联电路电阻分压分析#并联电路总电阻计算#拓展RC延时电路分析                               相关声明，本文仅供学习使用，参考文献，文章最后#电阻类型介绍   

贴片电阻的封装尺寸有很多种，以下是一些常见的封装尺寸及其对应的英制表示法、公制表示法和功率：0201封装（英制）：尺寸为0.6mmx0.3mm。这是最小的贴片电阻封装之一，通常用于高密度电子装配。其对应功率为1/20W。0402封装（英制）：尺寸为1.0mmx0.5mm。适用于有限的空间和尺寸要求，对应功

红外遥控接收头使用注意事项引脚定义存在不同红外遥控接收头大量使用在家用电器的遥控中，属于价廉物美的一种光电接收器件，批量价格约0.3元左右。多数遥控接收头的引脚定义是OUT,GND,VCC，另有引脚定义不同为OUT,VCC,GND，记住红外遥控接收头的引脚定义不是统一的。初学者采购

红外光电传感器ITR8307ITR8307外形特性快速响应时间高灵敏度非可见波长薄紧凑型无铅该产品本身将保持在符合RoHS的版本内描述ITR8307/S18/TR8是一种光反射开关，它包括一个GaAsIR-LED发射器和一个NPN光电晶体管，该晶体管具有短距离的高光敏接收器，在红外范围内工作

首先用ffmeg获取视频的宽高为了使图片看起来和视频大小一致ffprobe-verror-select_streamsv:0-show_entriesstream=width,height-ofcsv=s=x:p=0xx1.mp4将图片缩放到视频宽高ffmpeg-itest.jpeg-vfscale=1200:750-update1test_xx1.jpeg将图片生成2s的视频

增益单位：dbi，天线是无源器件，不能放大能量，增益表示方向性E面和H面，平行于电场磁场方向，最大值的面，从两个平面切出二维方向图即可利用标尺，找到和最大值相差为3dB的点，画出3dB波束宽度如果不呈现gainTotal全增益波瓣图，而呈现gainPhi和gainTheta，两个面的增益dB差代表交叉极

1、极化2、dB3、天线场区4、贴片设计5、微带圆极化设计6、模式

LED灯珠一般按封装分为有插件LED、贴片LED，按功率说分为大、中、小功率。大功率白光LED（比如CREE的XML-T6）单颗功率已经达到10W，电压3.3v电流3A，小功率红光LED（比如常见的5MM直插）电压2v，电流15毫安。可以按照光色推断工作电压：1、红光1.8~2.2v2、黄光2.0~2.4v3、绿光2.2~2.8v4、兰

RFID天线主要可以分为以下几种类型：偶极子天线：也称为对称振子天线，由两段同样粗细和等长的直导线排成一条直线构成。信号从中间的两个端点馈入，在偶极子的两臂上将产生一定的电流分布，这种电流分布就会在天线周围空间激发起电磁场。微带贴片天线：通常是由金属贴片贴在接地平面上的一片薄

在SMT贴片代工过程中，降低生产过程中的损耗与浪费是非常重要的，可以提高生产效率和降低成本。以下是一些方法和措施可以帮助降低SMT贴片代工过程中的损耗和浪费：设计优化：在产品设计阶段，可以采取一些措施来优化设计，减少材料浪费。例如，通过减少元件数量、优化元件布局和规划合理的焊点等

编辑：llMMBT3906-ASEMI低压PNP型贴片三极管MMBT3906型号：MMBT3906品牌：ASEMI电流(Id)：200mA电压(Vdss)：40V功率(Pd)：芯片个数：1封装：SOT-23安装方式：表面安装工作温度：-55°C~150°C引脚数量：3类型：低压低电流PNP型晶体管MMBT3906描述：MMBT3906是一颗通用PNP型晶体管，它的特点是电压连续可调，低动

SMT贴片代工代料是指由外部专业的代工厂家进行电子产品的贴片生产，并提供所需的原材料。在进行生产过程的质量管控方面，有以下几个关键点需要注意：厂家评估与选择：首先，需要对代工厂家进行全面的评估与选择。可从多个渠道了解厂家的信誉、资质、生产设备、技术能力等情况，甚至可以进行实

SMT贴片加工是现代电子制造业的重要加工方式之一，但是在执行SMT加工过程时，会遇到各种各样的故障。如果不及时发现和解决这些故障，会给生产带来极大的困扰和损失，英特丽提供这篇文章，介绍SMT贴片加工常见的故障及其解决方法。一、元器件未能完成正确的位置校正处理器在加工贴片时，根据文

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电子制造业中，SMT贴片和后焊是两种常见的表面组装技术。虽然它们都是用于焊接电子元件的方法，但是它们在工艺和应用方面存在一些显著的区别。本文由英特丽介绍smt贴片加工和后焊的区别，帮助这个行业的人更好地理解它们有什么差异。SMT贴片介绍SMT它是一种在pcb表面直接安装电子元件的

编辑：llDB207S-ASEMI迷你贴片整流桥DB207S型号：DB207S品牌：ASEMI封装：DBS-4最大平均正向电流：2A最大重复峰值反向电压：1000V产品引线数量：4产品内部芯片个数：4产品内部芯片尺寸：55MIL峰值正向漏电流：<10ua恢复时间：＞2000ns浪涌电流：50A芯片材质：光阻GPP最大正向电压：1.10V工作结温

SMT贴片生产加工中常见问题有很多，下面英特丽来列举一些常见问题，以及问题的解决办法。1. 贴片位置偏移：这是一种常见的问题，如果贴片位置偏移，可能会导致焊接不良或与其他元件相互干扰。贴片前认真检查贴片机的校准和定位系统，确保元件精确地放置在正确的位置上。2.贴片不良：这包括贴片

在SMT贴片生产加工中，存在许多潜在的危险，需要采取相应的防护措施来保证员工的安全和生产环境的安全，下面由英特丽列罗几种常见的危险及防护措施。1.静电危险静电可引起灵敏的电子元件损坏，甚至导致火灾。为了防止静电，员工应佩戴防静电服，防静电鞋和手套，操作过程中要与地线相连。工作区