1.焊接调试前准备PCB下单点击“PCB下单”检查一下DRC确认无错误之后，确认下单然后就会跳转到下面的网页基本上保持默认选项即可。可以看到“焊盘喷镀”有3个选项。在选择表面处理工艺时，应综合考虑产品的具体需求、环保法规以及成本等因素。例如，对于环保要求较高的消费

有人把ChipResistor翻译成“芯片电阻”，我觉得翻译成“贴片电阻”或“片状电阻”更合适。有些厂商也称之为”电阻片”，英文写作ResistorChip。比如：Thickfilmresistorchips（厚膜电阻片）、Thinfilmresistorchips（薄膜电阻芯片）等等。下图是贴片电阻实物照片。贴片电阻的

FPC贴片是指将电子元器件通过表面贴装技术（SMT）安装在柔性电路板（FPC）上的过程。它结合了FPC的柔性特性和表面贴装的高密度装配技术，广泛用于需要轻薄、小型化设计的电子产品中。FPC贴片的核心工艺流程1.FPC检验：检查FPC外观、尺寸及性能是否符合要求，确保贴片前电路完整无误。2.

电商小伙伴们注意啦！想要让你的产品图在众多竞争对手中脱颖而出？想要吸引更多消费者的目光？那就来试试千鹿AI的Flux文生图功能吧！这个设计神器绝对能让你的产品图大放异彩！基本介绍：千鹿AI的Flux文生图功能，它拥有强大的AI智能处理能力。只需上传你的想要画面的关键词，千鹿AI就能自动

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使用烙铁焊接贴片电阻和电容时，我常用的技巧是先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。这种方法虽然效率低，但元件位置容易调整，焊接效果整齐美观。对于大批量焊接，可以使用“烙铁粘元件”的快速焊接方法，提高效率。接下来详细讲述一下焊接这些常见元件的技巧和实例操

在SMT贴片生产过程中，由于各种原因可能会出现贴片不良现象，如空焊、短路、锡珠、立碑、缺件等。针对这些不良现象进行返修时，必须遵循一系列严格的工艺要求，以确保返修质量，同时避免对周围元器件和PCB板造成二次损伤。以下是SMT贴片不良返修的主要工艺要求：一、环境控制温度与湿度：返修工

SMT贴片在电子制造业中占据重要地位，但生产过程中难免会遇到不良现象，如空焊、短路、锡珠、立碑、缺件等。针对这些不良现象，返修工作显得尤为关键。以下是一篇关于SMT贴片不良返修技巧的详细探讨。一、前期准备工具：防静电手环、防静电恒温电烙铁（或接地良好的普通电烙铁）、扁头烙铁、焊

基本结构：微带贴片天线是由介质基片、辐射贴片和接地板构成。设计参数主要包括贴片的材料，尺寸，工作频率。（1）贴片尺寸：微带贴片天线的尺寸影响其性能，如增益、频率等。（2）材料：介电常数表示了电介质电容器电容与真空电容器电容的比率，它在宏观上表示出这种绝缘材料储存电能能力的大小

前言  电阻，电容，电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。  本篇介绍电感，并将贴片电感封装导入AD21，预览其三维模型。 贴片电感  贴片电感作为电子元件中的重要一员，因其小型化、高品质、高能量储存和低电阻等特性，在电子线路中发挥

Allegro画焊盘封装根据自己的理解和参考其他人的书籍总结一下用Allegro软件画焊盘的过程。本文档用的是17.4的版本。画焊盘封装用PadstackEditor软件，画元器件封装用Allegro软件。下面开始介绍使用PadstackEditor软件画焊盘封装。第一步：软件打开界面如下，注意左下角的单位选择，

前言  电阻，电容，电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。  本篇介绍贴片电阻，并将贴片电阻封装导入AD21，预览其三维模型。 贴片电阻    贴片电阻（SMDResistor）作为一种不可或缺的电子元件，广泛应用于各种电路和设备中。其体积

目录#电阻类型介绍#常见电阻如何读取数值#LED电源指示灯的电阻选型#串联电路电阻分压分析#并联电路总电阻计算#拓展RC延时电路分析                               相关声明，本文仅供学习使用，参考文献，文章最后#电阻类型介绍   

贴片电阻的封装尺寸有很多种，以下是一些常见的封装尺寸及其对应的英制表示法、公制表示法和功率：0201封装（英制）：尺寸为0.6mmx0.3mm。这是最小的贴片电阻封装之一，通常用于高密度电子装配。其对应功率为1/20W。0402封装（英制）：尺寸为1.0mmx0.5mm。适用于有限的空间和尺寸要求，对应功

红外遥控接收头使用注意事项引脚定义存在不同红外遥控接收头大量使用在家用电器的遥控中，属于价廉物美的一种光电接收器件，批量价格约0.3元左右。多数遥控接收头的引脚定义是OUT,GND,VCC，另有引脚定义不同为OUT,VCC,GND，记住红外遥控接收头的引脚定义不是统一的。初学者采购

红外光电传感器ITR8307ITR8307外形特性快速响应时间高灵敏度非可见波长薄紧凑型无铅该产品本身将保持在符合RoHS的版本内描述ITR8307/S18/TR8是一种光反射开关，它包括一个GaAsIR-LED发射器和一个NPN光电晶体管，该晶体管具有短距离的高光敏接收器，在红外范围内工作

首先用ffmeg获取视频的宽高为了使图片看起来和视频大小一致ffprobe-verror-select_streamsv:0-show_entriesstream=width,height-ofcsv=s=x:p=0xx1.mp4将图片缩放到视频宽高ffmpeg-itest.jpeg-vfscale=1200:750-update1test_xx1.jpeg将图片生成2s的视频

增益单位：dbi，天线是无源器件，不能放大能量，增益表示方向性E面和H面，平行于电场磁场方向，最大值的面，从两个平面切出二维方向图即可利用标尺，找到和最大值相差为3dB的点，画出3dB波束宽度如果不呈现gainTotal全增益波瓣图，而呈现gainPhi和gainTheta，两个面的增益dB差代表交叉极

1、极化2、dB3、天线场区4、贴片设计5、微带圆极化设计6、模式

LED灯珠一般按封装分为有插件LED、贴片LED，按功率说分为大、中、小功率。大功率白光LED（比如CREE的XML-T6）单颗功率已经达到10W，电压3.3v电流3A，小功率红光LED（比如常见的5MM直插）电压2v，电流15毫安。可以按照光色推断工作电压：1、红光1.8~2.2v2、黄光2.0~2.4v3、绿光2.2~2.8v4、兰

RFID天线主要可以分为以下几种类型：偶极子天线：也称为对称振子天线，由两段同样粗细和等长的直导线排成一条直线构成。信号从中间的两个端点馈入，在偶极子的两臂上将产生一定的电流分布，这种电流分布就会在天线周围空间激发起电磁场。微带贴片天线：通常是由金属贴片贴在接地平面上的一片薄

在SMT贴片代工过程中，降低生产过程中的损耗与浪费是非常重要的，可以提高生产效率和降低成本。以下是一些方法和措施可以帮助降低SMT贴片代工过程中的损耗和浪费：设计优化：在产品设计阶段，可以采取一些措施来优化设计，减少材料浪费。例如，通过减少元件数量、优化元件布局和规划合理的焊点等

编辑：llMMBT3906-ASEMI低压PNP型贴片三极管MMBT3906型号：MMBT3906品牌：ASEMI电流(Id)：200mA电压(Vdss)：40V功率(Pd)：芯片个数：1封装：SOT-23安装方式：表面安装工作温度：-55°C~150°C引脚数量：3类型：低压低电流PNP型晶体管MMBT3906描述：MMBT3906是一颗通用PNP型晶体管，它的特点是电压连续可调，低动