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DB157S-ASEMI小贴片整流桥DB157S
型号:DB157S
品牌:ASEMI
封装:DBS-4
特性:贴片桥堆
正向电流:1.5A
反向耐压:1000V
恢复时间:>2000ns
引脚数量:4
芯片个数:4
芯片尺寸:50MIL
浪涌电流:50A
漏电流:>10uA
工作温度:-55℃~150℃
包装方式:3k/盘;30k/箱
备受欢迎的DB157S整流桥
ASEMI品牌DB157S整流桥是采用工艺芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续保证了DB157S整流桥的最大漏源电流1.5A,漏源击穿电压1000V.
•细节体现差距
DB157S整流桥,ASEMI品牌,工艺芯片,工艺制造,该产品稳定性高,抗冲击能力强。
DB157S整流桥具体参数为:正向电流:1.5A,反向耐压:1000V,反向恢复时间:>2000ns,封装:DBS-4
标签:DB157S,芯片,整流桥,贴片,ASEMI,电流 From: https://www.cnblogs.com/asemi99/p/18535386