1.首先在机械1层可以看到已经设计好了板框和定位孔位置
为了方便统一管理，可以新建一个机械层，将孔放置在新的机械层(可能是为了方便打板)
按L键并在机械1层右键添加机械15层（约定俗成）
再框选定位孔设置到新建的机械层
2.然后在keep out层在定位孔周围放一个稍大的圆
keep out是防止铺铜走线到定位孔附近，起到隔离的作用
3.接下来就是放置真正的过孔
这里有两种选择：过孔和焊盘
用作定位孔的话要选择焊盘,焊盘主要用于元器件引脚的安装和机械固定，它可以有多种形状和大小，并且可以指定是否镀铜和是否有焊盘环。这使得焊盘非常适合定位孔，因为定位孔通常需要机械强度和稳定性。
过孔的主要设计目的是电气连接，机械强度相对较弱，不适合用作承受机械负荷的定位孔。
相关设置如下：x，y设置为0，Hole size设置直径,如果想去除孔内侧铜皮，可以将plated的选项取消
4.去除定位孔周围的绿油
去除绿油是为了防止绿油脱落导致孔安装不稳定
在top solder层框选keep out的圈，T V E在选中区域创建区域（top solder即不覆盖绿油的部分）
这里正反面都要去除，正反面复制粘贴即可(粘贴到反面的技巧是在粘贴状态下按L键，能看到变亮)
3D效果如下：
（四个孔复制粘贴就行，注意如果无法定位中心，切换到机械层即可）