如果你觉得焊接是一件轻松的事,那我可得提醒你,焊接不仅需要技巧,还需要大量的练习。每一块完美的焊点背后都是数不清的尝试和经验积累!
焊接贴片元器件的心得
最近累积了不少项目(坑)在焊接过程中,本来以为自己焊接技术还不错(bushi),但实际操作中发现自己还有很多需要提高的地方。
特别是在PCB上焊接贴片元器件才是真正考验技术的活儿。尤其是那些密密麻麻的芯片引脚和比芝麻、沙子还小的0603、0402电阻电容。
每次焊接这些小玩意儿,就像在搞电子版的“找茬游戏”,虚焊、短路的问题随时冒出来,搞得你怀疑人生。
焊接这些微小元件,不仅需要一双稳定的手和超强的耐心,还得掌握不少小技巧和细节。稍不注意,就会发现自己花了大把时间和精力,结果焊接出来的板子问题百出,烧板子或者元件还是小事,最大困扰是找不到问题点(看起来没事啊!),真是欲哭无泪啊。
这让我切身体会到了什么叫做「慢工出细活」。在此,我总结了一些小技巧和注意事项,分享给大家。
焊接工具准备
首先,你需要准备一个可调温的焊台跟热风枪。
焊接贴片元器件时,温度控制非常重要,一般建议设置在350°C左右。如果你的焊台控温不是很精准,可以稍微调高一点到380°C。还有一些必备工具:刀头烙铁(推荐薄的那种)、质量好的焊锡(直径0.8mm左右)、海绵或铁氟龙耐高温胶带,透明胶纸卷、助焊剂、热风枪、洗板水。这些工具都是焊接时不可或缺的。
有了加热台,整个PCB板子可以均匀加热,避免了局部过热或者过冷的问题。这样一来,不仅提高了焊接效率,还大大降低了热应力,防止焊盘脱落或元器件损坏。
如何使用烙铁焊接与技巧
·烙铁头易损,随时保持烙铁头挂锡。
·避免烙铁头与硬物敲击,防止变形。
·烙铁温度调到350°C左右就好,如果控温不准可调高到380°C-400°C。
·避免烙铁长时间加热,否则容易烧死。
·海绵别加太多水,拧干点保持柔软。
如何使用加热台焊接与技巧
1、准备工具和材料
- 锡浆:选择适合的锡浆,确保其流动性和润湿性良好。重要的事情讲三遍!过期锡浆不要用,过期锡浆不要用,过期锡浆不要用,会造成虚焊问题,受害者在这里。
- 贴片元件:各种电阻、电容、IC等贴片元件。
- 加热台:用于均匀加热PCB。
- 镊子:用于放置贴片元件。
- 钢网/模板(Stencil):用于准确地将锡浆涂覆到PCB焊盘上。
- 无尘纸或清洁布:用于清洁PCB表面。
2、清洁PCB
使用无尘纸或清洁布将PCB表面彻底清洁干净,确保没有灰尘、油脂等污物,以保证锡浆的附着力和焊接质量。
3、涂覆锡浆
若有制作SMT钢网则:
- 使用模板:将模板(Stencil)固定在PCB上,使其孔对准PCB焊盘。
- 涂抹锡浆:用刮刀将适量的锡浆均匀地涂抹在模板上,确保每个焊盘都被覆盖。
- 移除模板:轻轻取下模板,检查焊盘上的锡浆是否均匀、适量。
若没有制作钢网则:
- 涂抹锡浆:建议使用针筒锡膏将适量的锡浆挤到焊盘上,确保焊盘都被覆盖,不要怕少,新鲜的锡浆流动很好,均匀、适量的锡浆会刚好溢出焊盘是正常的。
- 检查焊盘:检查焊盘上的锡浆是否均匀、适量。
4、放置贴片元件
手腕放松不要死命夹零件,手肘自然放置桌面,使用镊子将贴片元件一个一个放置在涂有锡浆的焊盘上。要小心对齐元件,使其正确放置在相应的位置上。
5、使用加热台
- 预热:将加热台设定为预热温度(一般100°C-150°C),将PCB放在加热台上预热几分钟。这一步可以去除PCB和元件上的湿气,并让板子均匀升温。
- 焊接:预热完成后,将加热台温度提高到焊接温度(200°C-240°C),我一般使用230°C。保持PCB在这个温度下几分钟,直到锡浆完全熔化,形成良好的焊点。
- 冷却:焊接完成后,逐步降低加热台温度,让PCB慢慢冷却,防止因骤冷产生的热应力问题。
6、小技巧
- 锡浆的选择:选择质量好的锡浆,确保其具有良好的流动性和润湿性,能够在加热时均匀流动并形成可靠的焊点。
- 模板的使用:确保模板的孔径与PCB焊盘的大小匹配,且模板表面平整无损,以保证锡浆涂覆的精度。
- 放置元件的精度:放置元件时,尽量使用放大镜或显微镜,确保元件位置精确,避免焊接后出现移位或短路现象。
- 焊接温度的控制:根据锡浆和元件的特性,合理设置加热台的温度和时间,避免过高温度或过长时间导致元件损坏或焊盘脱落。
焊接顺序
1、焊接电源部分,包括各种稳压、转换电路,焊好后检查各点电位是否正常。
2、焊接主要芯片(MCU、Flash芯片、设备驱动芯片等)。
3、焊接小的电容电阻二极管等元件。
4、焊接较大的电容、二极管等元件。
5、焊接外围的开关、插座、天线等元件。
6、通电测试,洗板水+无尘布清洗PCB。
焊接常见问题及解决方法
- 焊点不光滑 原因可能是烙铁温度不够或焊接时间过长。解决方法是调高烙铁温度,缩短焊接时间。
- 引脚黏连 焊接时间过长导致焊锡失去流动性。解决方法是加助焊剂或者重新加锡,并在短时间内移除多余的锡。
- 焊锡堵孔 往焊孔焊盘一面加锡,用烙铁持续加热堵住焊孔的锡。左手拿板子,右手保持烙铁继续加热,迅速移动板子对准桌子边缘敲击,焊锡因撞击被甩出。注意别把板子跟元件敲坏了!