对于 PCB 厂家而言，深入理解沉金和镀金的特性和差异是满足客户需求、提升产品竞争力的关键。
在实际应用中，约 90% 的金板场景可由沉金板替代镀金板。镀金板焊接性差这一硬伤，是其逐渐被市场冷落甚至被麦斯艾姆放弃的直接导火索。在电气接触应用场景中，金因其较小的导电性而广泛应用于按键板、金手指板等接触路。镀金板与沉金板的本质区别在于，镀金形成的是硬金，而沉金产生的是软金，这一差异在电气性能方面有着诸多体现。
首先探讨为什么会有镀金板的应用。随着 IC 集成度不断攀升，IC 引脚愈发密集。垂直喷锡工艺难以将细小焊盘处理平整，给 SMT 贴装带来极大挑战；同时，喷锡板的待用寿命极为短暂。镀金板恰好能化解这些难题。在表面贴装工艺里，特别是对于 0603 及 0402 超小型表贴元件，焊盘平整度与锡膏印制工序质量紧密相连，进而决定再流焊接质量，因此整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中屡见不鲜。在试制阶段，由于元件采购等因素，板子往往需搁置数周甚至数月才投入使用，镀金板的待用寿命相比铅锡合金板长出许多倍，且试制阶段其成本与铅锡合金板相差不大，故而备受青睐。
接下来分析沉金板的优势。为攻克镀金板的诸多问题，沉金板应运而生并具备一系列独特特点。其一，沉金与镀金所形成的晶体结构不同，沉金色泽更金黄，更能取悦客户。其二，沉金的焊接性能优于镀金，能有效避免焊接不良，减少客户投诉风险。其三，沉金板仅焊盘有镍金，信号传输在铜层进行，不受趋肤效应干扰。其四，沉金晶体结构更致密，抗氧化能力更强。其五，沉金板不会产生金丝导致微短路现象。其六，沉金板焊盘上的镍金使线路阻焊与铜层结合更牢固。其七，工程补偿时不会影响间距。其八，沉金板应力更易控制，对于有邦定需求的产品加工更为有利，不过因其较软，金手指耐磨性欠佳。其九，沉金板的平整性和待用寿命与镀金板相当。
对于 PCB 厂家来说，了解镀金是通过将镍和金（金盐）溶于化学药水，在电路板铜箔面通电流生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化而广泛应用；沉金则是利用化学氧化还原反应生成镀层，厚度通常较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种。在实际生产中，根据不同产品的需求，如对焊接性、信号传输质量、耐磨性等的要求，合理选择沉金板或镀金板，才能为客户提供高质量、高性能的 PCB 产品，在激烈的市场竞争中立于不败之地。
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