一、沉金工艺简介沉金是一种广泛应用于印制电路板（PCB）制造中的表面处理工艺。通过化学沉积的方式，沉金利用化学氧化还原反应在电路板的铜表面生成一层金属镀层。这层金镀层不仅可以提高电路板的抗氧化能力，还能提升焊接性和导电性，使电路板在使用过程中更加稳定和耐用。二、

沉金和镀金的作用1.提高导电性沉金和镀金都是为了提高电路板的导电性能。金是一种极好的导电材料，尽管它的成本较高，但在电路板的关键部位使用金涂层可以显著提升电流的传输效率。2.防止氧化金的另一个优点是不会像铜那样容易氧化。这意味着经过金处理的PCB在长期暴露于空