一、沉金工艺简介沉金是一种广泛应用于印制电路板（PCB）制造中的表面处理工艺。通过化学沉积的方式，沉金利用化学氧化还原反应在电路板的铜表面生成一层金属镀层。这层金镀层不仅可以提高电路板的抗氧化能力，还能提升焊接性和导电性，使电路板在使用过程中更加稳定和耐用。二、