PCB线路板打样，如何选电路板厂家？一、PCB打样的重要性二、如何挑选质量好的PCB打样厂家板厂的实力与资质交期与服务生产设备与制程能力用户评价三、结语在电子产品的研发与制造过程中，PCB（印制电路板）打样扮演着至关重要的角色。它不仅是对电路设计正确性的初次验证，更是后

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下面有两个方向的观点，你站哪方？两方观点：1、@雷电法王特斯拉手工还是机械焊接，对于贴片零件，是很难看出来的。我们戏称人肉贴片机……@匿名用户你试试一年生产2000多种单板的情况下，用机器人生产试试，品种超多，批量普遍小（50算大批量），这种条件下十分依赖人啊！@李良计很多时

10月15日消息，业内人士手机晶片达人爆料，2026年的iPhone18系列首发2nm处理器A20，这颗芯片采用全新的WMCM封装，内存同时升级到12GB。结合此前爆料的信息，目前可以确定顶配版iPhone18ProMax能首发A20，并配备12GB内存，至于iPhone18，按照苹果的差异化策略，有可能无缘2nm和12GB内存。作

薄膜材料因其在多个方面的优异性能，使得应用十分广泛，薄膜的制备有多种方法，磁控溅射法是当今制备薄膜比较常用的一种方法。而用磁控溅射法制备出高质量薄膜的关键是薄膜生长过程中的工艺参数选择与稳定性控制。为此在薄膜生长中的工艺参数对薄膜的各种性能影响方面做了大量探讨与

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小道消息联发科和联电在12纳米制程技术方面有潜在的合作机会…2024年初根据相关报道，联电和英特尔宣布12纳米制程工艺合作。此外，市场传闻称联发科可能会考虑将部分订单转投给英特尔，但也有机会成为联电12纳米制程的客户。联发科在射频产品线涵盖多种工艺和应用领域。在12纳

芯片按应用场景可分为消费芯片、工业芯片、车规级芯片和军工芯片等。美国制定的汽车电子标准把其分为5级。汽车各系统对芯片要求由高到低依次是：动力安全系统>车身控制系统>行驶控制系统>通信系统>娱乐系统。。车规级芯片分为控制芯片、微处理器芯片、存储芯片、模拟芯片及

依公知及经验整理，原创保护，禁止转载。专栏《深入理解DDR》全文3300字。1概念1.1什么是HBMTSV使用TSV堆叠多个DDRDRAM成为一块HBM,成倍提高了存储器位宽，一条位宽相当于高速公路的一条车道，车道越多，在相同的车速下，传输运输量自然越大。1.2TSV优点（1）高密

更多精彩内容在美国加利福尼亚州圣何塞——2024年3月18日 ——NVIDIA于今日宣布推出NVIDIABlackwell平台以赋能计算新时代。该平台可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式AI，其成本和能耗较上一代产品降低多达25倍。以

​我们在就看一台笔记本电脑配置时，必然要关注CPU的型号与性能，那么你知道什么是CPU吗？CPU的性能指标又是什么呢？如何来衡量这款CPU的性能是不是很强大？我们来一起看一下！什么是CPUCPU，全称中央处理器（CentralProcessingUnit），是计算机的核心部件，也是计算机的大脑。它负责从内存中读

飞腾S2500为啥这么弱背景前段时间有项目反馈飞腾机器的环境下产品非常慢不仅仅是启动慢，运行慢，干啥都慢。所以想总结一下为啥飞腾CPU性能如此的不好可能有失偏颇。希望飞腾能越做越好飞腾的历史飞腾是中国电子旗下国产CPU团队设计开发的产品但是飞腾CPU最早是国防科

当地时间1月25日美国股市盘后，处理器大厂Intel公布了2023财年第四季（截至2023年12月30日为止）及2023财年全年的财报，虽然四季度业绩整体优于分析师的预期，但是2024年第一季的业绩指引却大幅低于市场预期，导致Intel股价在盘后暴跌近11%。不过，在IDM2.0战略的持续推进下，Intel在先进制程、

随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再填猛将。据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。台积电根据客户的投产量进行定制化折扣，具体折扣范围并未透露。联电透露，8英寸晶圆将经历明显

1、工业电脑主机设置2个共享文件夹比如在D盘：EXPORT和DATA  ，名字不能改。新建Window登录账号sodick和plustech，密码111 手册中有账号密码  2、sodick机台设置成型机的ip和工业电脑主机的ip，保证在同一个网段。 sodick自己会放共享里面写文件。账号密码如上面，不能改。

晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。晶圆代工降价潮掀起近期，晶圆代工成熟制程价格迎来了疫情后的新低点，对相关企业的毛

VisualComponents可为客户量身设计及规划自动化产线系统，作为全方位的数位规划工具，它能够从制程规划、生产到销售皆能够整合在单一平台，有助于内部的技术沟通及外部销售。此外利用VisualComponents整合物流及机器人模拟功能，可以去帮助客户及相关企业在研发前进行产能确认，减少不必要

近期，台积电总裁魏哲家在一次法说会中透露了有关2纳米芯片的最新进展，并提到了“晶背供电”技术，这个领域的神秘黑科技正逐渐引起人们的兴趣。在最近的台积电法说会上，总裁魏哲家不仅提到了2纳米制程的进展，还透露，3纳米技术在高速计算和智能手机等应用领域引起了客户的浓厚兴趣，与2纳米在

SectionⅠ半导体技术发展史的本质就是晶体管尺寸的缩小史。从上世纪七十年代的10微米节点开始，遵循着摩尔定律一步一步走到了今天的5纳米。在这一过程中，每当摩尔定律遭遇困境，总会有新的技术及时出现并引领着摩尔定律继续前行。自22纳米节点上被英特尔首次采用，鳍式场效应晶体管（Fin

Chiplet封装是什么介绍Chiplet前，先说下SOC。Chiplet和SOC是两个相互对立的概念，刚好可以用来互为参照。SOC(SystemOnChip，系统级芯片)——是指将多个负责不同类型计算任务的单元，通过光刻的形式制作到同一片晶圆上。目前主流智能手机的SOC芯片上，基本都集成了CPU、GPU、DSP、IS

台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。针对相关传闻，至昨日（25日）截稿前，高通并未回应，台积电则不予评论。投资法人认为，台积电3纳米后续可

ZM718评估套件采用了联发科MT6771/MT8788/MT8183/MT8385处理器，具有优秀的性能和低功耗特性。其CPU采用Cortex-A53架构设计，采用12nm低功耗高性能制程，主频高达2.0GHz，搭配ARMMali-G71GPU。ZM718评估套件支持运行Android9.0操作系统，具有较好的通用性和人机交互性，用户可以进行

据传，台积电与博通、英伟达等大客户密切合作，共同致力于新一代超高速运算芯片的开发，预计明年下半年将开始迎来大规模订单。为此，台积电已投入逾200名研发人员，成立专门的先遣研发团队，以抓住基于硅光子制程的商机。尽管台积电对于相关传闻保持沉默，但他们高度重视硅光子技术。台积电副总

一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用基本概念。我们在华秋PCB下单时，

8月11日的消息显示，近年来，强化供应链的韧性成为全球的趋势。这也导致出现了具有关键技术吸引力的供应链落地、民主联盟和集权联盟分化的局面。这种变局将对企业适应国际接轨能力和新秩序应变能力构成重大考验。此外，国际分工模式的改变也将导致各国供应链在某些领域产生重叠，供应链分