依公知及经验整理，原创保护，禁止转载。专栏《深入理解DDR》全文3300字。1概念1.1什么是HBMTSV使用TSV堆叠多个DDRDRAM成为一块HBM,成倍提高了存储器位宽，一条位宽相当于高速公路的一条车道，车道越多，在相同的车速下，传输运输量自然越大。1.2TSV优点（1）高密

更多精彩内容在美国加利福尼亚州圣何塞——2024年3月18日 ——NVIDIA于今日宣布推出NVIDIABlackwell平台以赋能计算新时代。该平台可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式AI，其成本和能耗较上一代产品降低多达25倍。以

​我们在就看一台笔记本电脑配置时，必然要关注CPU的型号与性能，那么你知道什么是CPU吗？CPU的性能指标又是什么呢？如何来衡量这款CPU的性能是不是很强大？我们来一起看一下！什么是CPUCPU，全称中央处理器（CentralProcessingUnit），是计算机的核心部件，也是计算机的大脑。它负责从内存中读

飞腾S2500为啥这么弱背景前段时间有项目反馈飞腾机器的环境下产品非常慢不仅仅是启动慢，运行慢，干啥都慢。所以想总结一下为啥飞腾CPU性能如此的不好可能有失偏颇。希望飞腾能越做越好飞腾的历史飞腾是中国电子旗下国产CPU团队设计开发的产品但是飞腾CPU最早是国防科

当地时间1月25日美国股市盘后，处理器大厂Intel公布了2023财年第四季（截至2023年12月30日为止）及2023财年全年的财报，虽然四季度业绩整体优于分析师的预期，但是2024年第一季的业绩指引却大幅低于市场预期，导致Intel股价在盘后暴跌近11%。不过，在IDM2.0战略的持续推进下，Intel在先进制程、

随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再填猛将。据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。台积电根据客户的投产量进行定制化折扣，具体折扣范围并未透露。联电透露，8英寸晶圆将经历明显

1、工业电脑主机设置2个共享文件夹比如在D盘：EXPORT和DATA  ，名字不能改。新建Window登录账号sodick和plustech，密码111 手册中有账号密码  2、sodick机台设置成型机的ip和工业电脑主机的ip，保证在同一个网段。 sodick自己会放共享里面写文件。账号密码如上面，不能改。

晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。晶圆代工降价潮掀起近期，晶圆代工成熟制程价格迎来了疫情后的新低点，对相关企业的毛

VisualComponents可为客户量身设计及规划自动化产线系统，作为全方位的数位规划工具，它能够从制程规划、生产到销售皆能够整合在单一平台，有助于内部的技术沟通及外部销售。此外利用VisualComponents整合物流及机器人模拟功能，可以去帮助客户及相关企业在研发前进行产能确认，减少不必要

近期，台积电总裁魏哲家在一次法说会中透露了有关2纳米芯片的最新进展，并提到了“晶背供电”技术，这个领域的神秘黑科技正逐渐引起人们的兴趣。在最近的台积电法说会上，总裁魏哲家不仅提到了2纳米制程的进展，还透露，3纳米技术在高速计算和智能手机等应用领域引起了客户的浓厚兴趣，与2纳米在

SectionⅠ半导体技术发展史的本质就是晶体管尺寸的缩小史。从上世纪七十年代的10微米节点开始，遵循着摩尔定律一步一步走到了今天的5纳米。在这一过程中，每当摩尔定律遭遇困境，总会有新的技术及时出现并引领着摩尔定律继续前行。自22纳米节点上被英特尔首次采用，鳍式场效应晶体管（Fin

Chiplet封装是什么介绍Chiplet前，先说下SOC。Chiplet和SOC是两个相互对立的概念，刚好可以用来互为参照。SOC(SystemOnChip，系统级芯片)——是指将多个负责不同类型计算任务的单元，通过光刻的形式制作到同一片晶圆上。目前主流智能手机的SOC芯片上，基本都集成了CPU、GPU、DSP、IS

台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。针对相关传闻，至昨日（25日）截稿前，高通并未回应，台积电则不予评论。投资法人认为，台积电3纳米后续可

ZM718评估套件采用了联发科MT6771/MT8788/MT8183/MT8385处理器，具有优秀的性能和低功耗特性。其CPU采用Cortex-A53架构设计，采用12nm低功耗高性能制程，主频高达2.0GHz，搭配ARMMali-G71GPU。ZM718评估套件支持运行Android9.0操作系统，具有较好的通用性和人机交互性，用户可以进行

据传，台积电与博通、英伟达等大客户密切合作，共同致力于新一代超高速运算芯片的开发，预计明年下半年将开始迎来大规模订单。为此，台积电已投入逾200名研发人员，成立专门的先遣研发团队，以抓住基于硅光子制程的商机。尽管台积电对于相关传闻保持沉默，但他们高度重视硅光子技术。台积电副总

一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用基本概念。我们在华秋PCB下单时，

8月11日的消息显示，近年来，强化供应链的韧性成为全球的趋势。这也导致出现了具有关键技术吸引力的供应链落地、民主联盟和集权联盟分化的局面。这种变局将对企业适应国际接轨能力和新秩序应变能力构成重大考验。此外，国际分工模式的改变也将导致各国供应链在某些领域产生重叠，供应链分

8月2日消息，据台媒报道，台积电2纳米制程劲敌不只大家熟知的三星、英特尔，后面还有追兵，日本芯片国家队Rapidus也计划于2027年量产2纳米芯片，抢台积电客户。值得关注的是，英特尔上周财报会议上也放话，2025年用2纳米、1.8纳米从台积电手中拿回制程技术龙头地位，分析师透露，台积电内部相当紧张

中芯国际是中国大陆的一家芯片制造公司，在技术研发和生产能力上一直在努力迎头赶上台积电等国际领先的芯片制造企业。然而，要完全超越台积电并制造出高性能芯片是一个庞大的挑战，需要时间和持续的投入。目前，中芯国际在工艺技术和制造设备等方面正在不断提升，并且与全球的技术供应链合作

第一名：A161、工艺：相比前代升级到了台积电4nm制程工艺，核心架构是完全相同的。2、核心：23.46Ghz性能核+42.02Ghz能效核，相比于a15只提升了0.23Ghz性能核频率。3、体验：与a15性能相比差距不大，可以理解为a15的超频版本，因此整体使用体验区别也不大。苹果手机爆降1500这活动太给力了机会不

intel32nm7.5百万/平方毫米intel22nm15.3 intel14nm37.5 intel14++44.7 intel10nm100.8 intel7nm180 intel5nm300 intel3nm520  台积电16nm28.8 台积电10nm48.1 台积电10+52.5 台积电7nm91.2 台积电7+96.5 台积电6nm107.6 台

大约一个月前，在支持1080P流媒体播放的新AppleTV发布后，雷锋网已经报道过相关拆解文章（详情）。不同于iPhone4S的双核A5芯片，从新AppleTV的主板上，我们找到了特制的单核A5芯片

飞腾与鲲鹏性能差异的一些思考背景自己在进行stress-ng以及sysbench的测试验证时发现:飞腾的性能要比鲲鹏的性能有非常大的差距.最近同事在现场也进行了压测,也发现

文章目录​​一、FPGA简介​​​​二、FPGA架构​​​​三、FPGA芯片相对于传统芯片的优点​​一、FPGA简介摩尔定律:价格不变,在集成电路上电子元器件的数量,1

车载芯片技术与市场分析美国咨询机构AlixPartners（阿利克斯合伙公司）发布一份报告指出，芯片制造仍是汽车产能的瓶颈，预计2024年汽车芯片仍将供不应求。其实，缺芯早已成为汽车