Chiplet封装是什么
介绍Chiplet前，先说下SOC。Chiplet和SOC是两个相互对立的概念，刚好可以用来互为参照。
SOC (System On Chip，系统级芯片)——
是指将多个负责不同类型计算任务的单元，通过光刻的形式制作到同一片晶圆上。
目前主流智能手机的SOC芯片上，基本都集成了CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、Modem等众多不同功能的计算单元，以及诸多的接口IP与SRAM。
SOC追求的是“高度的集成化”，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。
Chiplet (也称作“芯粒”或者“小芯片”)——
是指将一颗原本较为复杂的SOC芯片，从设计时就按照不同的功能单元进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺分别进行制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，就像搭“乐高积木”一样封装为一个系统级芯片组。
目前Chiplet封装技术已经在CPU、GPU、ASIC等高端芯片领域有所应用。随着摩尔定律接近极限
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