高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下

这是IC男奋斗史的第39篇原创本文1651字，预计阅读4分钟。接上文：Chiplet解决芯片技术发展瓶颈Chiplet封装的产品介绍以下介绍几款国内外使用Chiplet封装技术的代表产品，包括CPU、GPU和ASIC芯片。1.苹果M1-UltraCPU：2022年3月9日，苹果推出自研的M1-Ultra处理器芯片，通过UltraFusio

Chiplet封装是什么介绍Chiplet前，先说下SOC。Chiplet和SOC是两个相互对立的概念，刚好可以用来互为参照。SOC(SystemOnChip，系统级芯片)——是指将多个负责不同类型计算任务的单元，通过光刻的形式制作到同一片晶圆上。目前主流智能手机的SOC芯片上，基本都集成了CPU、GPU、DSP、IS

强强联手！英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel3，以及TSMCN3E的Synopsys（新思科技）UCIeIP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。随着科技不断进步，芯片技术日新月异，英特尔在创新日上向全球展示

自动复盘2023-07-26凡所有相，皆是虚妄。若见诸相非相，即见如来。k线图是最好的老师，每天持续发布板块的rps排名，追踪板块，板块来开仓，板块去清仓，丢弃自以为是的想法，板块去留让市场来告诉你跟踪板块总结：成交额超过100亿排名靠前，macd柱由绿转红成交量要大于均线有必要给每个行

芯原股份今日宣布AIChiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计

ImaginationGPU技术与市场Imagination发布新一代GPU，全面解读光追技术在移动端、Chiplet/异构计算在汽车领域的应用趋势近日，Imagination隆重推出其新一代GPUIP产品IMG

异构计算与芯片创业杂谈异构集成2023，来自英特尔研究院的猜想022堪称Chiplet发展元年。自3月Chiplet标准联盟（UCIe）成立以来，AMD、英特尔、AWS等行业领军企业均在其数据中心C

Chiplet-4D毫米波雷达-总线互联IP分析自研4D毫米波雷达+前融合感知算法复睿智行自动驾驶破局之道   自动驾驶的未来究竟是纯视觉还是融合感知，今天早已没有悬念。即

软硬件融合-芯片-自动驾驶-汽车混战参考文献链接https://mp.weixin.qq.com/s/cTiote9tSEndJQWZTU2zZQhttps://mp.weixin.qq.com/s/d911uP-0AmiUOg06PruKKQhttps://mp.w

 InAugust,Chipletbroughtawaveofsemiconductorrhythmsintothestockmarketwithawaveofhotconcepts.VeriSilicon,Canadian,Tongfu,Huatian,etc.

 参考文献链接https://mp.weixin.qq.com/s/fCiPFKwXf63JtgZbKBwLaQhttps://mp.weixin.qq.com/s/6nDMuqGo-4QGJ99r9jNbUghttps://mp.weixin.qq.com/s/Mbt6I0htSmIy2S7U

Chiplet芯片-IC制造-cis-linux技术分析参考文献链接https://mp.weixin.qq.com/s/MCTe6wleyecikzCeiziulQhttps://mp.weixin.qq.com/s/Lg_DVnKXHUyF2M0xi3mJjAhttps://m