薄膜材料因其在多个方面的优异性能，使得应用十分广泛，薄膜的制备有多种方法，磁控溅射法是当今制备薄膜比较常用的一种方法。而用磁控溅射法制备出高质量薄膜的关键是薄膜生长过程中的工艺参数选择与稳定性控制。为此在薄膜生长中的工艺参数对薄膜的各种性能影响方面做了大量探讨与研究，如采用真空溅射镀膜技术在镍锌铁氧基片上制备了Cr/Ni-Cu/Ag结构的金属化复合薄膜，分析了溅射功率，靶基间距和溅射气压等工艺参数对薄膜性能的影响，并得出合适的实验条件。
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