转载----工程师看海 2021-12-2508:01本篇文章主要分享六层PCB板是怎么拼出来的，目录和结构如下：1.前言2.PCB基础框架3.PCB材料组成4.PCB叠层设计5.PCB阻抗计算整篇文章阅读预计10分钟。1.前言求职面试时,大多数人都会在一个问题上纠结：去大公司还是小公司？这个问题在

PMU电源的散热处理及主要事项PMU（PowerManagementUnit，电源管理单元）作为电子设备中实现电源调节和转换的重要组件，其散热处理至关重要，因为过高的温度会影响性能、可靠性和寿命。以下是PMU电源的散热处理方法及主要事项。一、PMU电源的散热处理方法选择合适的封装类型：选择

初步接触密度高点的模块处理,既能满足信号性能要求,也能满足PCB设计美观度的要求在现代电子设计中，面对高密度模块时，如何处理布局和布线，以满足信号性能和PCB设计美观度的要求，逐渐成为设计师面临的挑战。以下是一些处理高密度模块的方法和策略，以确保信号性能和美观度都能得到满足

PCB模块PCB（印刷电路板）模块是在电子设计和应用中非常常见的组件。它们是将电路功能集成到一个统一单元中的关键部分。下面，对PCB模块进行详细讲解，包括其定义、类型、应用和设计考虑等方面。1.什么是PCB模块？PCB模块是指在印刷电路板上实现特定功能的预制电路板，通常包括多个

覆铜宽度和电流大小之间的关系,掌握过孔大小与数量与电流大小的关系在PCB（印刷电路板）设计中，覆铜宽度和过孔的大小与电流处理能力之间的关系是非常重要的。这些因素直接影响到电路的安全性、性能和热管理能力。以下是关于覆铜宽度、电流大小、过孔大小与数量与电流之间关系的详细

PCB检验标准可以分为两大类：国际标准和国家标准。国际标准是由国际组织制定的，适用于不同国家和地区的PCB生产和使用。比如，IPC（国际印刷电路协会）制定了一系列的IPC标准，包括IPC-A-600（印刷电路板外观验收标准）、IPC-6012（刚性印刷电路板性能规范）等。国家标准是由各个国家根据自

一、什么是金属芯PCB（MCPCB）？在计价选择上你会看见铝基和铜基，金属芯PCB是一种具备金属基层的特殊PCB。此基层通常由铝或铜制成，因其含有金属层，故而得名金属芯PCB。金属芯PCB中的金属层与介电层协同作用，展现出诸多卓越特性。相较于FR-4PCB，它在承受热应力与压力应力

在宏大的电子产业版图中，如果将其比作无垠的宇宙，那么智能电子设备无疑是这片宇宙中璀璨夺目的星光。当我们以一种宏观且细致的视角去审视时，会发现这些闪耀的设备实则是由众多精密且复杂的部件构建而成，而PCB板就是其中极为关键的“星球”，它遵循着特定的技术规则与设计理念，

第一章PCB参数提取与RF匹配调试仿真–软件及基础第二章CST仿真PCB操作说明第三章SIWAVE仿真PCB操作说明第四章Q3D提取PCB走线RLCG参数第五章CST仿真PCB射频通路间的隔离度文章目录前言一、PCB导入与建模二、仿真条件设置总结前言前文有介绍过PCB走线

1.焊接调试前准备PCB下单点击“PCB下单”检查一下DRC确认无错误之后，确认下单然后就会跳转到下面的网页基本上保持默认选项即可。可以看到“焊盘喷镀”有3个选项。在选择表面处理工艺时，应综合考虑产品的具体需求、环保法规以及成本等因素。例如，对于环保要求较高的消费

不是越宽越好。对于有阻抗要求的信号，比如USB差分、HDMI差分、射频，信号线的宽度需要满足阻抗要求。（通过改变相邻层介质厚度、介质的介电常数、线宽，来达到目标阻抗）对于没有阻抗要求的信号。在不考虑空间利用、短路风险、相互干扰的时候，信号线越宽越好：1.更大的通流能力（对于电源

对于PCB厂家而言，深入理解沉金和镀金的特性和差异是满足客户需求、提升产品竞争力的关键。在实际应用中，约90%的金板场景可由沉金板替代镀金板。镀金板焊接性差这一硬伤，是其逐渐被市场冷落甚至被麦斯艾姆放弃的直接导火索。在电气接触应用场景中，金因其较小的导电性而广

本文档采用软件AD19和cadence16.6。需要AD的pcb图转换cadence的pcb图可直接观看3-9；需要立创商城封装转换cadence封装的小伙伴可从头观看。一般的封装是可以通过立创商城获取，以MAX31865ATP+T芯片为例1.首先是点击数据手册，点击“立即打开”，打开下面MAX31865ATP+T的封装2.选

 QCA9377 FeaturesList 1x1802.11ac+Bluetooth5inasingleSoCSupportsBluetooth5,BluetoothlowenergyandisbackwardcompatiblewithBluetooth2.xSingleregulated3.3VsupplyoperationIntegratedRFFrontEnd,singleendeddesignOffloadi

进程由哪些部分组成？进程上下文又由哪些部分组成？进程的组成：进程控制块（Programcontrolblock）（灵魂）建立进程——建立PCB撤销PCB——销毁进程程序（躯体）代码（code）数据（data）堆和栈（stack和heap）（栈：保存返回点、参数、返回值、局部变量 堆：动态变量）进程的地址空间 内核空间1G，用户空

‌解决AltiumDesigner中PCB元件显示绿色的方法有以下几种‌：‌12‌删除自动生成的房间（Room）‌：在更新原理图到PCB时，自动生成的房间可能会导致错误标志。可以尝试删除这些房间，看看是否能够解决问题。‌重置错误标志‌：可以使用快捷键T（工具）和M（复位错误标志）来尝试清除错误标志。

天线设计，也是4G模组应用中最容易踩坑的地方。今天主要分享讨论Air700ECQ/EAQ/EMQ系列模组，天线管脚到4G天线之间的电路设计和走线规则。Air700ECQ/EAQ/EMQ模组属于Cat.1bisR13架构，天线架构精简为单天线架构，去掉了分集接收天线，因此只需要一根天线。知识点：Cat.1bis相对于Cat.1

绘制PCB时，如何快速阅读芯片手册如何阅读芯片手册思维导图graphLRA[如何阅读芯片手册]-->B[芯片手册的结构]A[如何阅读芯片手册]-->C[芯片手册举例AD9945]A[如何阅读芯片手册]-->D[芯片手册的读法]B-->E[1.Features特性]B-->F[2.GeneralD

进程基本概念与基本操作什么是进程？通俗点来理解：我们的可执行程序在磁盘里，二进制文件，加载到内存里是代码和数据，这就是进程吗？但磁盘上可能有成百上千的可执行程序，其中可能有50个100个全都加载到内存了，所以可能在同一时刻，系统内部同时被加载了非常多的可执行程序吗？答案是

1、请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔，孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗，为什么？通孔是贯穿整个PCB的过孔，盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔，埋孔是埋在PCB内层的过孔。大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械孔，

1、关键信号  当前产品设计电子系统时的一个主要问题是高速信号的隔离。由于高速信号最有可能影响或被其他信号影响，因此必须在PCB设计过程中优先布局，以确保遵循规定的布线规则。  如USB2.0、USB3.0、SATA、PCIe、HDMI、SGMII、CSI等差分信号线，均需要遵循一定的布线规

今天让我们一同揭开多层PCB，通过立体图形展示的PCB内部结构图，深入探寻各种叠层结构的奥秘。首先，高密度互联板（HDI）的核心关键在于过孔。多层PCB的线路加工与单层双层有相似之处，然而过孔工艺却大相径庭。线路靠蚀刻而成，过孔则需钻孔后镀铜，这是硬件开发的基本常识。多层

在PCB制造领域，拼板是一项极为关键的工艺环节，这在PCB厂家计价页可看见。而拼板要点的把握对提升生产效率和产品质量有着举足轻重的作用。一、拼板的缘由与显著优势为何捷配PCB厂家要进行拼板操作呢？这背后蕴含着诸多好处。首先，是为了契合生产的实际需求。部分PCB板尺

什么是阻抗控制PCB呢？它是一种依据特定要求精确计算阻抗的特殊PCB。在这类PCB中，能维持所需的阻抗，从而达成预期效果。而传统PCB对阻抗并无限制，所以不能被称为阻抗控制PCB。高频信号的传输会受到阻抗的影响，因此对其进行控制极为关键。阻抗控制PCB能够处理高频信号，

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