一：进程对内存的管理1：进程的独立性：进程是如何管理内存的，核心：每个进程都有一块独立的内存，进程与进程之间的内存互不干扰，通常情况下，进程A的内存不能访问进程B的内存好处“进程独立性”：如果进程A的内存超出了给分配的内存大小（即内存越界）或者出现某些bug导致进程A挂掉，不会影响到

Allegro导出PCB正反面丝印为CAD文件总共分为两个大步骤，第一步为导出顶底层的dxf文件，第二步为将底层的dxf文件水平镜像。一、Allegro导出顶底层的dxf文件第一步把想导的层显示出来，一次只能导出一个图层，导出顶层时选择ADT。最后导出就行了。底层导出时，第一步选择ADB

建立原理图与PCB修改PCB尺寸大小原理图画线工具自定义快捷键设置元器件库的使用双击可进行更改尺寸之类的，table键也可以不用的端口打上叉叉结束后把原理图更新到PCB上PCB前期先敲定好pcb尺寸和形状在Keepoutlayer层设置边界(避免裁剪到布局的线)绘制(在t

如果你觉得焊接是一件轻松的事，那我可得提醒你，焊接不仅需要技巧，还需要大量的练习。每一块完美的焊点背后都是数不清的尝试和经验积累！焊接贴片元器件的心得最近累积了不少项目（坑）在焊接过程中，本来以为自己焊接技术还不错（bushi），但实际操作中发现自己还有很多需要提高的地方。

板框大小评估第一步：首先先左键按紧，框选好你的元件第二步：进行板框大小评估   工具 - 器件摆放 - 在矩形区域摆放之后通过鼠标框选矩形区域，元件会自动按照框选的范围进行摆放。会摆出一个大概的位置板框绘制 第一步：点击Mechanical1，切换到机械层。（记得先把shee

MARK点、定位孔、拼板邮票孔详解在PCB设计和制造中，PCB中的MARK点、定位孔、拼板邮票孔各自扮演着重要的角色。MARK点MARK点也称为基准点或光学定位点，主要用于SMT（表面贴装技术）和AOI（自动光学检测）等自动化机械的定位参考。MARK点帮助自动化设备准确识别PCB上的位置，以确保元件的精

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    在工作中突发奇想，如果Capture原理图中设计一个没有管脚的器件是不是可行？比如说有一些logo，如果在PCB绘制或完成时进行放置，那又怕会忘记。如果说在原理图就能放置，那么导入PCB后就可以直接变成器件的形式，是否就能完美的从设计上解决这个忘记放置的问题？    因

一.何为最小系统？    首先我们需要思考，什么是最小系统？最小系统板就是一个最精简的电路，精简到只能维持MCU的最基本的正常工作。接着我们就是继续提出一下问题，如最小系统包括哪些模块？为什么这些模块是必要的？如何设计这些模块？         关于最小系统板，我们想到的

一：两个概念 EMI：电磁干扰  电磁干扰可划分为传导性干扰和辐射性干扰。传导性干扰指的是干扰源通过导线等可导电介质将干扰信号从一个系统传导到另一个系统。辐射性干扰指的是干扰源在空间上将干扰信号从一个电路系统传导到另一个电路系统。 EMC：电磁兼容性  电磁

  

摘要： 本文详细介绍了Proteus仿真软件在电子工程领域的广泛应用。从Proteus的功能特点、安装与使用方法入手，深入探讨了其在电路设计、单片机系统仿真、PCB设计等方面的强大优势。通过具体的案例分析，展示了如何利用Proteus进行高效的电子系统设计与验证。同时，也分析了Pr

一、简述电感在信号完整性章节中，相当重要，很多信号完整性的问题都和电感有关。因此，本文在叙述电感影响信号的作用机理之后，适当的给出PCB布局建议，以达到更好的信号质量。二、电感的含义电感指由导线绕成的线圈或螺线管的电感，其中由磁力线通过，电感是对表面磁场强度的数值

在当代电子设备的构造中，印刷电路板（PCB）扮演着至关重要的角色，作为承载并集成各类电子元器件的信息平台。PCB板在电子领域内享有广泛的应用范围，其质量优劣直接关联到最终产品的性能表现。随着电子科技的不断进步与电子制造业的蓬勃发展，贴片元件的尺寸日趋微型化，安装密度显著提升，这

在SMT贴片生产过程中，由于各种原因可能会出现贴片不良现象，如空焊、短路、锡珠、立碑、缺件等。针对这些不良现象进行返修时，必须遵循一系列严格的工艺要求，以确保返修质量，同时避免对周围元器件和PCB板造成二次损伤。以下是SMT贴片不良返修的主要工艺要求：一、环境控制温度与湿度：返修工

在后台曾有工程师朋友留言过他们在PCB设计中所碰到的一些问题，一不注意就会出现废板返工现象，成本升高。那么，今天就与品质大佬一起对一些常见问题进行解答，大家能够提前避免这些问题所带来的麻烦！Q：最小孔径0.15mmA：在机械加工中孔径过小会影响生产良率与时效建议：机械通孔孔径

一、电源的分割：1、为什么要分割电源        在电路设计的时候，在一块PCB板上存在多种电源、多种地的情况越来越多，例如48V,124-12V,5V,5V,3.3v,2.5V,1.8V1.5V等电源中常见的种类，AGND(模拟地)DGND(数字地)、PGND(保担地)等不同功能所需的地平面纵横交错，一部分IC明确要求

在进行PCBA加工之前，需要进行一系列周密的准备工作以确保后续生产流程的顺利进行和最终产品的高质量。以下是一些关键的准备工作：           一、电路板设计设计电路图和原理图：电子工程师需使用PCB设计软件创建详细的电路图和原理图。这包括元件的选择、连接、布局和线路

RTI值，相对热指数RTI是一个较少被提及的热性能参数。它是UL规定的电路材料的额定值，表示原材料无限期的暴露在其中而不会发生材料特性退化的最高温度。当原材料被加工成电路时，还有一个适用于电路功率容量的额定值，即最高工作温度（MOT）。MOT是指电路的关键特性不发生退化的情况下

各位硬件工程师在打板时时常会遇到表面处理工艺的选择问题，有的在纠结如何选择，有的在纠结自己选择好的表面工艺价格感到震惊。那么该如何选择适合你的PCB表面处理工艺呢？为确保你的PCB具有良好的可焊性和电气性能，表面处理工艺是很有必要的，日常，我们所提供可选择的表面处理工

【Linux】进程的概念文章目录【Linux】进程的概念基本概念描述进程-PCBtask_struct内容分类PCB的意义进程标识符getpid进程的创建进程创建的代码方式为什么要创建子进程以文件的形式查看进程基本概念课本概念：程序的一个执行实例，正在执行的程序等内核观点：担当

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在PCBA加工过程中，电路板变形翘曲是一个常见且复杂的问题，它可能由多种因素共同作用导致，以下是对电路板变形翘曲原因的分析：一、原材料选用不当 Tg值越低的材料，在高温环境下越容易变软，导致电路板在回流焊等高温工艺中变形。随着电子产品向轻薄化方向发展，电路板厚度越来越薄，降低了其抵