CST仿真PCB射频通路间的隔离度

第一章 PCB参数提取与RF匹配调试仿真–软件及基础
第二章 CST仿真PCB操作说明
第三章 SIWAVE仿真PCB操作说明
第四章 Q3D提取PCB走线RLCG参数
第五章 CST仿真PCB射频通路间的隔离度

文章目录

• 前言
• 一、PCB导入与建模
• 二、仿真条件设置
• 总结

前言

前文有介绍过PCB走线间隔离度的仿真，通过SIWAVE的方式，这种适合2维或2.5维层面的仿真；一旦PCB通路上有RLC器件存在，再使用这种方式就不准了。此时就需要转变方式，采用3维的仿真软件，如CST、HFSS等；它们能把器件在空间上作用照顾到。

一、PCB导入与建模

1. CST 中新建工程，NEW AND RECEND 里选3D simulation，再选high frequency。
2. Home菜单进行单位的设置，Units里设置单位mm GHz ns。
3. Modeling菜单Import里选择仿真的PCB，odb++文件 弹出的窗口里。进行叠层，器件，网络以及端口的处理。
   a. stackup点击设置层叠，或者导入已有层叠文件；同步将需要导入的层数做勾选，基于enable layer restrictions做了勾选。
   b. component项里 不做imp