今天让我们一同揭开多层 PCB ，通过立体图形展示的 PCB 内部结构图，深入探寻各种叠层结构的奥秘。
首先，高密度互联板（HDI）的核心关键在于过孔。多层 PCB 的线路加工与单层双层有相似之处，然而过孔工艺却大相径庭。线路靠蚀刻而成，过孔则需钻孔后镀铜，这是硬件开发的基本常识。多层电路板常见有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板等类型，三阶板、任意层互联板因使用较少暂不深入探讨。通常，8 位单片机产品常采用 2 层通孔板；32 位单片机级别的智能硬件多使用 4 层 - 6 层通孔板；Linux 和 Android 级别的智能硬件则会运用 6 层通孔至 8 一阶 HDI 板；像智能手机这类紧凑产品，一般会选用 8 层一阶到 10 层 2 阶电路板。
最常见的通孔板，其过孔从第一层贯穿至最后一层。无论是外部线路还是内部线路，孔皆打穿，这与层数并无直接关联。我们日常使用的 2 层板多为通孔板，而一些交换机和军工电路板，即便做到 20 层，依然采用通孔设计。其制作原理是用钻头将电路板钻穿，随后在孔内镀铜以形成通路。这里有个小细节值得注意，通孔内径常见有 0.2mm、0.25mm 和 0.3mm，其中 0.2mm 的因钻头纤细易断且钻孔速度慢，导致耗费时间长、钻头成本高，所以其电路板价格也会相应提升。
再来看看高密度板（HDI 板）的激光孔。以 6 层 1 阶 HDI 板为例，其表面两层为激光孔，内径 0.1mm，内层则是机械孔，相当于在 4 层通孔板基础上覆盖 2 层。由于激光只能穿透玻璃纤维板材而无法打穿金属铜，所以外表面打孔不会干扰内部线路。激光打孔后镀铜，便形成了激光过孔。
对于 2 阶 HDI 板，其特点是有两层激光孔且呈错开状，即所谓错孔。为何要错开呢？这是因为镀铜难以完全填满孔内空间，若直接在上方打孔会出现问题，所以需错开一定距离再进行上层打孔。其结构规律为 6 层二阶等于 4 层 1 阶外面再加 2 层；8 层二阶等于 6 层 1 阶外面再加 2 层。
叠孔板工艺更为复杂，价格自然更高。它是将错孔板的两层激光孔重叠在一起，使得线路布局更为紧凑。其制作过程需先将内层激光孔电镀填平，然后再制作外层激光孔。
还有超贵的任意层互联板，它采用多层激光叠孔技术，每一层都通过激光孔实现连接，可随心所欲地进行走线和打孔。这对于 Layout 工程师而言简直是梦想成真，可对于采购人员来说却压力山大，因其价格比普通通孔板贵 10 倍以上，也只有像 iPhone 这样追求极致的产品才会选用，其他手机品牌鲜少有使用记录。
最后，通过对比不同类型多层 PCB 的孔的大小、焊盘状态等细节，能让我们更加清晰地理解它们之间的差异与特性，为硬件工程师在多层 PCB 的设计与应用中提供有力的参考依据，助力其在复杂的电路世界中精准导航。
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