在宏大的电子产业版图中，如果将其比作无垠的宇宙，那么智能电子设备无疑是这片宇宙中璀璨夺目的星光。当我们以一种宏观且细致的视角去审视时，会发现这些闪耀的设备实则是由众多精密且复杂的部件构建而成，而PCB板就是其中极为关键的“星球”，它遵循着特定的技术规则与设计理念，

今天让我们一同揭开多层PCB，通过立体图形展示的PCB内部结构图，深入探寻各种叠层结构的奥秘。首先，高密度互联板（HDI）的核心关键在于过孔。多层PCB的线路加工与单层双层有相似之处，然而过孔工艺却大相径庭。线路靠蚀刻而成，过孔则需钻孔后镀铜，这是硬件开发的基本常识。多层