一、TOP LAYER（顶层布线层）
此层被设计用于顶层铜箔走线，若为单面板则不存在该层。
二、BOTTOM LAYER（底层布线层）
作为底层铜箔走线的设计层。
三、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层 / 底层阻焊绿油层）
在这一层，顶层和底层会敷设阻焊绿油，其作用是防止铜箔上锡，以保持绝缘状态。在焊盘、过孔以及本层非电气走线处，阻焊绿油会开窗。
焊盘在设计中通常默认开窗（OVERRIDE：0.1016mm），意味着焊盘会露出铜箔且外扩 0.1016mm，在波峰焊时会上锡。一般不建议对此进行设计变动，以确保良好的可焊性。
过孔在设计中也默认开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露出铜箔且外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。若要防止过孔上锡而不露铜，需将过孔的附加属性 SOLDER MASK（阻焊开窗）中的 PENTING 选项勾选，从而关闭过孔开窗。
此外，本层还可单独进行非电气走线，此时阻焊绿油也会相应开窗。若在铜箔走线上，可增强走线的过电流能力，在焊接时进行加锡处理；若在非铜箔走线上，一般用于制作标识和特殊字符丝印，这样可省去制作字符丝印层。
四、TOP/BOTTOM PASTE（顶层 / 底层锡膏层）
该层主要用于贴片元件在 SMT 回流焊过程中上锡膏，与印制板厂家制板无关，在导出 GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认状态即可。
五、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层 / 底层丝印层）
设计用于各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
六、MECHANICAL LAYERS（机械层）
被设计为 PCB 的机械外形，默认 LAYER1 为外形层。其他 LAYER2/3/4 等可作为机械尺寸标注或特殊用途，例如某些板子需要制作导电碳油时可使用这些层，但必须在同层明确标识该层的用途。
七、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）
设计为禁止布线层，很多设计师也用其作为 PCB 机械外形。若 PCB 上同时有 KEEPOUT 层和 MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以 MECHANICAL LAYER1 为准。建议设计时尽量使用 MECHANICAL LAYER1 作为外形层；若使用 KEEPOUT LAYER 作为外形层，则不要再使用 MECHANICAL LAYER1，以免产生混淆。
八、MIDLAYERS（中间信号层）
主要用于多层板，也可作为特殊用途层，同样需在同层明确标识其用途。
九、INTERNAL PLANES（内电层）
用于多层板。
十、MULTI LAYER（通孔层）
即通孔焊盘层。
十一、DRILL GUIDE（钻孔定位层）
是焊盘及过孔的钻孔中心定位坐标层。
十二、DRILL DRAWING（钻孔描述层）
为焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
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