一、TOPLAYER（顶层布线层）此层被设计用于顶层铜箔走线，若为单面板则不存在该层。二、BOTTOMLAYER（底层布线层）作为底层铜箔走线的设计层。三、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）在这一层，顶层和底层会敷设阻焊绿油，其作用是防止铜箔上锡，以保持绝缘状态。在焊盘、过孔

更多电路设计，PCB设计分享及分析，可关注本人微信公众号“核桃设计分享”！对于没参加工作的小伙伴来说，很少能接触到高功率的项目，特别是要求在PCB上过高电流的实例。今天就和大伙聊一聊怎么设计PCB，才能满足100A的要求。首先要知道PCB都是通过整张铜箔来实现线路流通的，常规的铜箔

在PCBA加工过程中，电路板变形翘曲是一个常见且复杂的问题，它可能由多种因素共同作用导致，以下是对电路板变形翘曲原因的分析：一、原材料选用不当 Tg值越低的材料，在高温环境下越容易变软，导致电路板在回流焊等高温工艺中变形。随着电子产品向轻薄化方向发展，电路板厚度越来越薄，降低了其抵

 

Allegro如何去掉PCB内层未使用的过孔孔环？Allegro铺铜被过孔大量割断，如何处理？在用Allegro进行PCB设计过程中，遇到铺铜铜箔被焊盘大量割断，导致铺铜不完整，这样就会导致铺铜过电流太小，影响板的性能，会导致板工作不稳定，严重的甚至不工作。如下图。解决办法：是去掉内层未使用的过孔

目录电气连接原则：连线精简：避免直角：差分走线：蛇形线等长：圆滑走线：数字模拟分开：3W原则：20H原则：安全载流原则：铜箔承载电流：过孔承载电流：电气连接原则：连线精简：避免直角：差分走线：蛇形线等长：圆滑走线：数字模拟分开：3W原则：20H原则：安全载流原则：铜箔承载电流

写在前面：感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了新功能更新！往期迭代的版本，无一不帮助大家提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题，所以此次也秉承着为大家节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务。 V3.8新版本解读●PCBA组装分

关于PCB板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。设计方面：(1)涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之

铜走线(Track)线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm；铜箔线之间最小间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm；铜箔线距PCB板边缘最小1mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4mm；一般通孔

问题通过铜箔和焊盘关联的方法花了个PCB天线，但出Gerber时候看到这个天线是露铜的，这样会容易腐蚀影响性能，想盖上绿油要怎么操作方法在出Gerber时设置阻焊层设置，选择具有