首页 > 其他分享 >PADS应用笔记:Layout时输出的Gerber让铜箔或者散热焊盘有阻焊层

PADS应用笔记:Layout时输出的Gerber让铜箔或者散热焊盘有阻焊层

时间:2022-10-08 13:22:18浏览次数:59  
标签:铜箔 焊盘 天线 Gerber PADS Layout

问题

通过铜箔和焊盘关联的方法花了个PCB天线,但出Gerber时候看到这个天线是露铜的,这样会容易腐蚀影响性能,想盖上绿油要怎么操作

方法

在出Gerber时设置阻焊层设置,选择具有关联覆铜的管脚,不要勾填充铜

这样天线就不会裸露出来了

标签:铜箔,焊盘,天线,Gerber,PADS,Layout
From: https://www.cnblogs.com/simpleGao/p/16768641.html

相关文章