标签：02 铜箔 焊盘 mm 布线 PCB 元件
- 铜走线(Track)线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm；
- 铜箔线之间最小间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm；
- 铜箔线距PCB板边缘最小1mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4mm；
- 一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。
- 电解电容不可靠近发热元件，例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm。
- 螺丝孔半径外5mm内不能有铜箔线(除接地外)及元件。
- 在大面积的PCB设计中(超过500㎡以上)，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5mm至10mm宽的空隙不放置元件，以用来放置防止PCB弯曲的压条。
- 每一块PCB应用空心的箭头标出过锡炉的方向。
- 布线时，DIP封装的IC摆放方向应与过锡炉的方向垂直，尽量不要平行，以避免连锡短路
- 布线方向由垂直转入水平时，应该从45°方向进入。
- 电源线宽不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil(或8mil)；线间距不低于10mil。
- 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。
- 画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线。
- PCB上有保险丝、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件的附近应在丝印层印上警告标记。
- 交流220V电源部分的火线和零线间距应不小于3mm。220V电路中的任何一根线与低压元件和pad、Track之间的距离应不小于6mm，并丝印上高压标记，弱电和强电之间应该用粗的丝网线分开，以警告维修人员小心操作。
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