一、TOPLAYER（顶层布线层）此层被设计用于顶层铜箔走线，若为单面板则不存在该层。二、BOTTOMLAYER（底层布线层）作为底层铜箔走线的设计层。三、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）在这一层，顶层和底层会敷设阻焊绿油，其作用是防止铜箔上锡，以保持绝缘状态。在焊盘、过孔