DSP
  • 2024-07-01ADI的DSP开发,如何在CCES里查询到你想要的资料和信息
    作者的话ADI的DSP开发,一个很有特色的点就是,他会把所有提供的资料都集中在他的开发软件Help里,你需要找什么资料,直接查,以CCES为例,我举例说明一下。ADIDSP资料全集的链接:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c.w4002-5192690539.20.263c73c8Q6RngW&id=56626235250
  • 2024-06-18DSP原理初步了解
    DSP原理初步了解目录DSP原理初步了解哈佛结构冯诺依曼结构哈佛结构改进的哈佛结构分布式处埋多总线结构Pipeline-流水线操作片内多块存储器ROM(Read-OnlyMemory)SARAM(StaticRandom-AccessMemory)DARAM(Dual-PortStaticRandom-AccessMemory)注意!!!!灵活的寻址
  • 2024-06-17DSP技术及应用的综合项目:串口与按键控制直流电机运行及液晶屏显示状态 芯片是TMS320F28335
    目录绪论串口与按键控制直流电机运行及液晶屏显示状态一、实验目的及要求二、实验原理三、实验软硬件环境四、实验过程(实验步骤、记录、数据、分析)五、测试/调试及实验结果分析六、实验结论与体会内容说明参考资料绪论随着科技的飞速发展,数字信号处理器(DSP)在现代
  • 2024-06-11《DSP开发》TMS320F28XX-ADC模块
    1.1、特征1.2、功能框图2.1、ADC模块配置1、ADC时钟使能。ADC时钟没有使能的话,后续对ADC相关寄存器的配置值虽然被写入,但实际不会生效。2、校准ADC参考、DAC偏移和内部振荡器。Device_cal();3、配置ADC模块转换误差、参考模式、参考基准、时钟分频、ADC中断触发时刻,最
  • 2024-06-04带DSP音效处理D类数字功放TAS5805M中文资料
    国产替代D类数字功放中文资料访问下方链接ACM86282×41W立体声1×82W单通道数字功放中文寄存器表内置DSP多种音频处理效果ACM8628M-2×41W立体声或1×82W单通道数字功放1特性具有增强处理能力和低功率损耗的TAS5805M23W、无电感器、数字输入、立体声、闭环D类音频
  • 2024-06-04dsp开发与arm开发有什么区别,应用差别
    一、DSP开发与ARM开发的区别DSP(DigitalSignalProcessor)和ARM(AdvancedRISCMachine)是两种不同类型的处理器,它们在设计理念、应用领域、指令集架构、性能特点等方面有所区别。设计理念和应用领域DSP:主要用于数字信号处理,如音频、视频、通信和图像处理等领域。它具有高性能
  • 2024-06-01(中文参数)可编程逻辑IC 5SGXEB6R2F40I2G、5SGXEB6R2F40I3G、5SGXEB6R3F40I3G、5SGXEB6R2F40C1G主流FPGA突破带宽瓶颈
    概述StratixV是业内第一款可提供精度可变DSP模块的FPGA,这使得它可提供业内效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路和功能,如FFT、FIR和浮点DSP。StratixVFPGA具有1.6Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。StratixVFP
  • 2024-05-27突破带宽瓶颈,5SGSMD4E1H29C2G、5SGSMD4E1H29I2G、5SGSMD4E3H29I3G Stratix® V GS FPGA适用于高性能数字信号处理(DSP)应用。
    StratixVGSFPGA——600-Mbps至12.5-Gbps收发器,适用于高性能数字信号处理(DSP)应用。中文参数:5SGSMD4E1H29C2GLAB/CLB数:135840逻辑元件/单元数:360000总RAM位数:19456000I/O数:360电压-供电:0.87V~0.93V安装类型:表面贴装型工作温度:0°C~85°C(TJ)封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
  • 2024-05-26ADI史上最强的一颗DSP,TS201的开发怎么去做,我来教你入门二:硬件环境的搭建
    编者的话TigerSHARC是ADI最早的浮点DSP之一,中文别名虎鲨。本人有幸在2004年接触过一段时间,其“珍稀”程度仅次于ADSP-218X和ADSP-2106X。这个系列的DSP应该是当年的以色列研发团队做的,以性能超强,片上SRAM巨大,以及LINKPORT级联技术和昂贵的售价而著称。很可
  • 2024-05-11DSP学习笔记之IIC
    IIC简介IIC总线是同步通信的一种特殊形式,是一种串行,半双工的通信,I2C总线只有两根双向信号线。一根是数据线SDA,另一根是时钟线SCL。IIC分为硬件IIC和软件IIC,DSP中有硬件IIC,但是不方便拓展,所以日常使用时使用软件IIC居多。IIC总线通信过程主机发送起始信号启用总线主机发送
  • 2024-05-11DSP学习笔记之SPI
    DSP学习笔记之SPISPI介绍SPI的全称是"SerialPeripheralInterface",意为串行外围接口。SPI是一种高速的,全双工,同步的通信总线,SPI采用主从方式工作,一般有一个主设备和一个或多个从设备;SPI需要至少4根线,分别是MISO(主设备输入从设备输出)、MOSI(主设备输出从设备输入)、SCLK(时钟)、C
  • 2024-05-10204-基于Xilinx Virtex-6 XC6VLX240T 和TI DSP TMS320C6678的信号处理板
    基于XilinxVirtex-6XC6VLX240T和TIDSPTMS320C6678的信号处理板 1、板卡概述    板卡由北京太速科技自主研发,基于VPX架构,主体芯片为两片TIDSPTMS320C6678,两片Virtex-6XC6VLX240T-ff1156FPGA,1个RapidIOSwitch。FPGA连接FMC子卡。FPGA
  • 2024-04-29DSP学习笔记(1)
    DSP28335最小系统电源电路晶振电路作用:提供稳定的时钟晶振频率:一般为30MHz复位电路使用JTag烧录程序过程中不能复位,否则芯片可能锁死下载电路F28335启动模式存储器与寄存器F28335芯片内部的存储器包括了256K×16位的FLASH(ROM),34K×16位的SARAM,8K×16
  • 2024-04-29DSP学习笔记(1)
    DSP28335最小系统电源电路晶振电路作用:提供稳定的时钟晶振频率:一般为30MHz复位电路使用JTag烧录程序过程中不能复位,否则芯片可能锁死下载电路F28335启动模式存储器与寄存器F28335芯片内部的存储器包括了256K×16位的FLASH(ROM),34K×16位的SARAM,8K×16
  • 2024-04-28DSP学习笔记
    DSP学习笔记之EPWMEPWM模块介绍F28335最多有18路PWM输出,其中有6个ePWM模块由两路ePWM输出组成,分为ePWMxA和ePWMxB,这一对PWM输出,可以配置成两路独立的单边沿PWM输出,或者两路独立的但互相相对称的双边沿PWM输出,或者一对双边沿非对称的PWM输出,因为每对PWM模块中的两个PWM
  • 2024-04-27DSP学习笔记
    DSP学习笔记EPWM结构框图代码分析代码配置//1.关时基时钟(配置前一定要这么做)SysCtrlRegs.PCLKCR0.bit.TBCLKSYNC=0;//2.初始化GPIO引脚(选择EPWM的输出IO口)InitEPwm2Gpio();//3.设置同步输入脉冲触发条件(为了做后续的移相pwm控制)EPwm2Regs.TBCTL.bit.SYNCOSEL=TB_C
  • 2024-04-24实时分析平台设计方案:924-6U CPCI振动数据DSP实时分析平台
      一、产品概述   基于CPCI结构完成40路AD输入,30路DA输出的信号处理平台,处理平台采用双DSP+FPGA的结构,DSP采用TI公司新一代DSPTMS320C6678,FPGA采用XilinxV55VLX110T-1FF1136芯片,设计尽量采用工业级芯片。该方案描述了技术要求,硬件设计、软件设计方案
  • 2024-04-10911-基于6U VPX的光纤图像DSP实时计算平台
    一、系统组成   该平台基于风冷式的6U6槽VPX图像处理平台,包括:计算机主板、计算机主板后板、存储板、图像信号处理板、图像信号处理板后板、图像光纤转接板、机箱背板及机箱组成。图1为系统背板结构示意图:  图1:系统背板互联示意图 备注:上图槽5板卡为太速自研的
  • 2024-04-10CPU、DSP、MPU、MCU、SOC、FPGA、ARM等概念
    CPU、DSP、MPU、MCU、SOC、FPGA、ARM等概念参考资料:百度知道“stm32和cortexm3是什么关系”:https://zhidao.baidu.com/question/178510430.html知乎“DSP与MCU与ARM与FPGA有什么区别?”:https://www.zhihu.com/question/278500219/answer/405183375CSDN“MCU和SOC的区别”:ht
  • 2024-04-04BF548/BF547/BF549系列DSP的开发教程二十四:SPIFLASH的烧写
    作者的话BF54X系列DSP,是ADIBlackfin系列的4系列,在产品线做这个系列DSP的产品定义时,充分吸取了客户在BF53X上的痛点,把BF54X做成了外设最丰富的一类DSP,这个DSP曾经在车载视频,工控领域有不少的成功案例,OP作为2000年入坑的老鸟,自然也是用它做过很多项目。系列教程,说一说这个4
  • 2024-04-02BF548/BF547/BF549系列DSP的开发教程二十一:NorFLASH编程-可烧写文件的生成
    作者的话BF54X系列DSP,是ADIBlackfin系列的4系列,在产品线做这个系列DSP的产品定义时,充分吸取了客户在BF53X上的痛点,把BF54X做成了外设最丰富的一类DSP,这个DSP曾经在车载视频,工控领域有不少的成功案例,OP作为2000年入坑的老鸟,自然也是用它做过很多项目。系列教程,说一说这个4
  • 2024-04-01【雷达】测量聚变 React堆中等离子体的FMCW雷达和相关DSP模型matlab代码
     ✅作者简介:热爱科研的Matlab仿真开发者,修心和技术同步精进,代码获取、论文复现及科研仿真合作可私信。
  • 2024-03-28DSP-CCS12在线仿真,设置断点提示AET资源不够!
    刚刚开始学习DSP,在用CCS12开发环境在线仿真时出现这样的提示:"ThistaskcannotbeaccomplishedwiththeexistingAETresources."网上查找一番,得出这样的解释:CCS会默认载入工程上一次设置的断点,会占用断点资源;另外,手动暂停和使能CIO功能也会占用一个断点。这样很容易就就出现
  • 2024-03-21DSP,STM32,ARM,51单片机,FPGA相关解释
    搞嵌入式,物联网相关的朋友们可能将这些硬件的一些技术栈混淆,本文将大致对此进行梳理:对比ARM与其他架构ARM架构的优势在于它的高能效比,这使得它非常适合于移动设备和嵌入式系统。与之相比,例如x86架构更常见于个人电脑和服务器中,它们通常追求更高的性能,能耗问题不是首要考虑。
  • 2024-03-21DSP芯片性能参数有哪些重要指标?
    DSP芯片,即数字信号处理芯片,是一种专门用于数字信号处理的集成电路。它采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以快速地实现各种数字信号处理算法。DSP芯片具有高性能、低功耗和高效率的特点,被广泛应用于通信、音频、视频、雷达、