Stratix V GS FPGA——600-Mbps至12.5-Gbps收发器，适用于高性能数字信号处理(DSP)应用。
中文参数：
5SGSMD4E1H29C2G
LAB/CLB 数：135840
逻辑元件/单元数：360000
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：360
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：780-HBGA（33x33）
基本产品编号：5SGSMD4
5SGSMD4E1H29I2G
LAB/CLB 数：135840
逻辑元件/单元数：360000
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：360
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：780-HBGA（33x33）
基本产品编号：5SGSMD4
5SGSMD4E3H29I3G
LAB/CLB 数：135840
逻辑元件/单元数：360000
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：360
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：780-HBGA（33x33）
基本产品编号：5SGSMD4
突破带宽瓶颈，5SGSMD4E1H29C2G、5SGSMD4E1H29I2G、5SGSMD4E3H29I3G Stratix® V GS FPGA适用于高性能数字信号处理(DSP)应用 —— 明佳达
概述
Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。
Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了业界最高级的专用硬核知识产权(IP)，提高了系统集成度和性能，而没有成本和功耗代价。该系列包括四种型号产品，满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。
Stratix V GX和Stratix V GS FPGA含有66个高性能、低功耗12.5 Gbps收发器。Stratix V FPGA支持多种3G、6G和10G协议以及电气标准，满足兼容性要求，例如，10G/40G/100G、Interlaken和PCI Express (PCIe) Gen 3、Gen2、Gen 1。该器件还支持与10G背板(10GBASE-KR)和光模块的直接链接。Stratix V GT FPGA的28-Gbps收发器设计用于满足CEI-28G规范。28-Gbps收发器每通道功耗只有200 mW，大幅度降低了系统单位带宽功耗。
除了收发器带宽，Stratix V FPGA还包括一个7 x 72位1,600-Mbps DDR3存储器接口，以及所有I/O上的1.6 Gbps LVDS通道。
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
标签：GS,FPGA,Gbps,带宽,DSP,收发器,Stratix,780 From： https://www.cnblogs.com/mingjiada/p/18215738