图形电镀工艺是制造高质量电路板的关键步骤。这一过程不仅需要精确的控制，还涉及到多个复杂的化学和物理操作。一、图形电镀工艺流程首先，让我们从最基本的步骤开始：电路板的制作始于一块覆有铜箔的板材。接下来，根据设计要求，板材会被裁剪并冲钻出基准孔，以确保后续工序的精确

PCB有不同类型的孔，根据孔贯穿PCB内外层的层次，孔可分为通孔、埋孔和盲孔。如您所知，PCB由堆叠在一起的铜箔层组成.这些“过孔”连接PCB上的不同电路层。它类似于具有相互连接的隧道的地下系统。如果你玩过电子游戏“超级马里奥”，你可以把它想象成允许马里奥在不同区域之间

提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档文章目录前言一、Allegro设计参数编辑里关于显示的一些设置1.显示or不显示电镀焊盘2.显示OR不显示非电镀焊盘3.显示无焊盘孔4.显示OR不显示连接点5.显示填充焊盘6.显示连线末端线路结束端点7.显示

一、采购订单已经入库了，发票也跟供应商对账了，预制发票了，子件没有完全收回。 541是委外子件发到供应商，然后电镀件收货再543把子件也从供应商那边收回来了现在是电镀件已经全部收货了，子件还有一部分没收回来。方案:MIGO里面有个“后续调整”，在这里面处理 

以下用来记录平时学到的PCB相关知识，欢迎大家多多指导！未完待续~~~1.铜厚PCB的铜厚有两种，一种是基铜，一种是电镀铜。基铜是指拿来做板的原材料的铜，比如板厂出厂的芯板自带的铜厚。电镀铜是在芯板上的铜上面进行增铜或者减铜。电镀层分为PCB外层电镀层和内层电镀层。

2023-2029全球装饰电镀添加剂行业调研及趋势分析报告2022年全球装饰电镀添加剂市场规模约亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近亿元，未来六年CAGR为%。从核心市场看，中国装饰电镀添加剂市场占据全球约%的市场份额，为全

先看基本情况：天承科技发行价格55元/股，发行市盈率59.61倍，高于行业市盈率35.04倍，发行后总市值31.97亿，公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司缺点：公司规模小营业收入少，发行市盈率较高。公司从去年开始营收滞涨，今年一季度营收继续大幅度萎缩，未来公司业绩表

RFID赋能——晨控为电镀生产线带来高效智能管控电镀生产线是一个生产环节繁多、工序复杂、需要大量人手操作的制造过程。传统的生产方式需要大量人工干预，导致生产效率下降、质量无法保障。然而，随着信息技术的不断发展，RFID技术已经成为解决生产问题的重要工具。RFID技术是一种无线自

自1936年，保罗·艾斯纳正式发明了PCB制作技术，到现在，已过去80余年，PCB迅猛发展，并且成为电子行业必不可少的基础。虽然PCB一般只占成品电路板5~10%的成本，但PCB的可靠

电镀对整个制造业起着举足轻重的作用，被广泛应用于各行业金属，非金属表面的精饰和防腐。电镀生产属于专业性，综合性，复杂性较强的系统生产范畴。现阶段我国电镀生产，自动化程度一