PCB有不同类型的孔,根据孔贯穿PCB内外层的层次,孔可分为通孔、埋孔和盲孔。
如您所知, PCB 由堆叠在一起的铜箔层组成.这些“过孔”连接PCB上的不同电路层。它类似于具有相互连接的隧道的地下系统。如果你玩过电子游戏“超级马里奥”,你可以把它想象成允许马里奥在不同区域之间旅行的管道。
然而,就PCB而言,这些连接的目的是允许电信号在铜层之间流动。这就是为什么它们被称为“过孔”。需要注意的是,仅通过钻孔或激光产生的孔不导电。为了实现电信号的流动,在这些孔的壁上电镀了铜等导电材料。这为电子信号在不同层之间移动创造了一条路径。孔的原始表面由非导电材料制成,不允许信号通过。
现在我们了解了通孔的目的和原理,让我们来看看不同类型的通孔。这样,我们可以与工程师进行更有效的讨论,而不会造成任何混淆。
我们在 PCB 上经常遇到的三种常见类型的过孔.它们描述如下:
电镀通孔 (PTH):
这是您会发现的最常见的通孔类型。如果你把PCB放在一个灯下,你会看到让光通过的孔,这些孔被称为“电镀穿孔”。这些孔相对简单,可以通过钻孔或使用直接在 PCB 上切割的激光来制作。这是一种具有成本效益的方法。然而,并非所有电路层都需要与这些通孔连接。
考虑到现代 PCB 上的空间有限,通常不允许如此广泛的连接。因此,虽然通孔价格实惠,但它们可能会占用 PCB 上的额外空间。通孔可进一步分为PTH和NPTH。
盲通孔 (BVH):
盲通是 PCB 上的一种连接,它将外层与相邻的内层连接起来,但它不会完全穿过。它被称为“盲”,因为你无法看到另一边。盲通孔用于节省 PCB 上的空间。然而,它需要仔细的钻孔深度(在Z轴上),并且经常在电镀孔方面带来挑战,因此现在制造商很少使用它。
或者,可以在特定的CCL层中单独钻孔,然后粘合在一起。例如,在 2+4+2 PCB 中,可以钻孔以连接最外层的两层或同时连接 2+4 层。这种方法需要精确的定位和对准设备。
用我们之前的建筑类比,如果一栋六层楼的建筑有一个楼梯只连接一楼和二楼或五楼和六楼,它就像一个盲通。在PCB上,您可以看到一侧的孔,但另一侧隐藏的孔。
埋孔 (BVH):
埋孔是 PCB 内部各层之间的一种连接,不会延伸到外层。它与盲通孔不同,因为孔完全隐藏在电路板内。为了创建埋入式通孔,在制造过程中钻孔,然后再将层粘合在一起。这个过程需要更多的努力,而且比传统的通孔更昂贵。埋孔通常用于高密度互连 (HDI) PCB,以最大限度地利用可用空间。就像一栋六层楼的建筑,只有三楼和四楼的楼梯连接,它类似于地下通道。您无法从 PCB 外部看到孔;它们被埋在内层内。
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