PCB双面制造解析，你的板子是这么做出来的

图形电镀工艺是制造高质量电路板的关键步骤。这一过程不仅需要精确的控制，还涉及到多个复杂的化学和物理操作。

一、图形电镀工艺流程

首先，让我们从最基本的步骤开始：电路板的制作始于一块覆有铜箔的板材。接下来，根据设计要求，板材会被裁剪并冲钻出基准孔，以确保后续工序的精确对齐。数控钻孔和去毛刺是确保电路板表面平滑、无毛边的重要步骤。

随后，电路板会经历化学镀铜和电镀铜的过程，这两层铜层的叠加为电路板提供了必要的导电性能。在这一阶段，还有另一种选择，即通过化学镀厚铜一步到位，但这需要权衡成本和效率。

接下来，电路板会经过一系列的检验和修板过程，以确保每个细节都符合设计标准。然后，通过刷板、贴膜或网印，将电路板上不需要电镀的部分保护起来。曝光显影过程则确保了电路板上的图形准确无误。

在图形电镀完成后，电路板会进入蚀刻阶段，这一步骤将去除多余的铜层，只留下设计所需的电路图形。蚀刻后，电路板会再次经过检验和修板，以确保质量。

对于需要更精细线路的电路板，制造商可能会采用SMOBC（裸铜覆阻焊膜）工艺。这种工艺通过在裸铜表面覆盖一层阻焊膜，有效避免了焊料桥接和短路的问题，同时提供了更好的可焊性和储存性。

二、SMOBC工艺

SMOBC工艺有多种实现方式，包括图形电镀减去法、镀锡或浸锡的减去法、堵孔法和加成法等。每种方法都有其特定的优势和应用场景。

例如，图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺，是在传统的图形电镀工艺基础上，增加了退铅锡的步骤。这种方法的特点是简化了后续的阻焊层制作流程。而堵孔法则是一种更为简化的工艺，它通过在电路板上预先堵孔，然后进行网印成像和蚀刻，最后去除堵孔材料，完成电路板的制作。

在这些工艺中，掩蔽孔工艺是一种特殊的变体，它使用特殊的掩蔽型干膜来代替堵孔油墨，避免了清洗孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜的性能有更高的要求。

最后，电路板会经过热风整平、清洗、网印标记符号、外形加工、清洗干燥等一系列后处理步骤，最终通过成品检验、包装，成为我们日常使用的电子产品的一部分。

图形电镀工艺是一个精细且复杂的过程，每一步都对最终产品的质量有着决定性的影响。随着技术的发展，这一工艺也在不断地优化和改进，以满足日益增长的电子设备需求。