先看基本情况：天承科技发行价格55元/股，发行市盈率59.61倍，高于行业市盈率35.04倍，发行后总市值31.97亿，公司主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司缺点：公司规模小营业收入少，发行市盈率较高。公司从去年开始营收滞涨，今年一季度营收继续大幅度萎缩，未来公司业绩表现持续性还是值得考证。此外，天承科技经营活动现金流量净额低于净利润，公司解释为主要原因是公司客户的账期相对较长，且使用银行承兑汇票结算比例较大。
公司优势：公司已发展出多个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高端PCB的需求。打破了国际巨头在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品领域的垄断，部分产线实现了国产替代。公司研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，达到国内领先水平
个人观点：公司虽然有不少缺点，但是ROE高，说明公司竞争力较强。结合行业前景和公司自身优势，还有市值，40亿市值。涨幅30%