以下用来记录平时学到的PCB相关知识，欢迎大家多多指导！未完待续~~~
1.铜厚
PCB的铜厚有两种，一种是基铜，一种是电镀铜。基铜是指拿来做板的原材料的铜，比如板厂出厂的芯板自带的铜厚。电镀铜是在芯板上的铜上面进行增铜或者减铜。
电镀层分为PCB外层电镀层和内层电镀层。下表展示了某厂家的加工生产数据，不同的厂家生产结果存在差异。
| Thickness/oz | 内层非电镀层/um | 内层电镀层最小值/um | 外层电镀层最小值/um |
| 1 | 29.9+/- 1% | 24.9 | |
| 1.5 | 45.3+/- 1% | ||
| 2 | 60.7+/- 1% | 55.7 | 68.3 |
| 3 | 91.6+/- 1% | 86.6 | |
| 4 | 125+/- 1% | 117.5 | |
| 5 | 155.9+/- 1% | 148.3 | |
| 6 | 179.2 |
2.板厚
板厚是指做出来的PCB的厚度。它包含了铜厚厚度、PP层/芯板厚度、顶层和底层阻焊层厚度。
需要注意的是PCB板的每一层都是有误差的，计算板厚的时候选用每一层的typical thickness而不是 Minimal thickness，因为如果实际PCB每一层都是Minimal thickness的话，该PCB在出厂检验的时候算是不合格产品，不能出厂。PCB板的厚度误差视PCB制造厂的工艺来定，一般不超过10%。
3.压合
压合是指在多层板的制作中，将芯板和PP层按照一定的顺序重叠，然后使用一定的压力使之成型。机械钻孔是在压合之后。
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