在画PCB时这些元器件名称看起来很大不好摆放,这是可以更改的1首先把元器件名称全局选中我把高度改到了30mil宽度改到了8mil,这样就比原来的更好摆放了

1.快捷键（→后面为推荐修改的个人快捷键）S+C选择整条线TOL在矩形区域排列（通过原理图选中PCB器件时，按shift+ctrl+x，进入交叉选择模式）TM复位规则DSD重新定义板框大小TVB定义板切割槽S+L线选S+I区域框选EOS设置原点EK裁剪导线shilt+C删除测距线/取消

16边框以及铜皮倒角17PCB器件显示实心操作18PCB中器件丝印移动操作19丝印丢失恢复20晶振下放置避让区域平面--平面障碍物21符号批量替代操作（鼠标右键）

目录两数之和题目解析算法原理代码面试题01.02.判定是否互为字符重排题目解析算法原理代码存在重复元素题目解析算法原理代码存在重复元素II题目解析算法原理代码字母异位词分组题目解析算法原理代码两数之和题目链接题目解析算法原理法一：暴力枚举，固定

Allegro导出PCB正反面丝印为CAD文件总共分为两个大步骤，第一步为导出顶底层的dxf文件，第二步为将底层的dxf文件水平镜像。一、Allegro导出顶底层的dxf文件第一步把想导的层显示出来，一次只能导出一个图层，导出顶层时选择ADT。最后导出就行了。底层导出时，第一步选择ADB

选择想修改的元器件丝印，右击以下鼠标，出现如下界面在ObjectSpecifics里面选择Designgnator，将Any选项选择为same然后再右侧修改丝印的高和宽，一般将高选择为10mil，宽选择为2个mil。PS:一般推荐字宽/字高尺寸为2/10mil、4/25mil、5/30mil、6/45mil。

本文章继续接着《PADSLayout入门基础教程（四）》的内容往下介绍：元器件丝印和属性的调整  首先，Ctrl+Alt+C进入显示颜色设置，把导线显示、铜箔显示和2D线显示取消勾选。 整板就如下图所示：   鼠标单击右键》选择文档》鼠标左键随便单击一个参考编号》Ctrl+A把全部参

    在原理图部分结束之后就要转到PCB给元器件布局了，那么为了更好地给元器件布局还不妨碍视野，我一般选择把元器件的丝印缩小摆放在元器件中心点，效果如下：步骤如下：①Ctrl+A选择全部元器件②快捷键A+P，点“标识符”这一侧的中间这个点。如果你想把丝印放在元器件的别

在PCB设计的最后阶段，需要重新对丝印层的字符进行调整。这时就需要一个个字符串的选择、拖动。当遇到器件的丝印时，尤其是丝印与器件重合的时候，选择丝印就是个费事的活儿了，有没有什么好方法，能够高亮丝印，并且只选择丝印呢？通过快捷键“Y”在“过滤为”中输入“onsilkscreen”，就能

Mini-Circuits是一家专注于射频和微波产品的跨国公司，总部位于美国纽约。Mini-Circuits提供的产品涵盖了信号调理、信号发生、频率合成、混合信号处理等领域，广泛应用于无线通信、雷达、测试测量、航空航天等行业。制造商:   Mini-Circuits   产品种类:   信号调

目录一.过孔类型二.焊盘三.丝印四.阻焊五.PCB层叠结构六.元件符号与封装七.设计流程一.过孔类型二.焊盘三.丝印四.阻焊五.PCB层叠结构六.元件符号与封装七.设计流程

一.阵列式粘贴选择焊盘复制，点击左键确定时一定要点击焊盘中心，保证粘贴时不会歪再EA选阵列粘贴设定距离和数字再点击焊盘中心即可粘贴第一个有重合，删掉一个就行二.画丝印确定好相对线之后按PL再按shift+E（显示全图层）可画出丝印，上篇文章已经介绍再Shift+s，切换单层视图

注：以下PCB规范还在完善中，请以最新为准！A.基本原则：A1.最短路径原则；A2.信号拐弯大于90°原则； B.通用规范：B1.铺铜间距必须为走线间距的两倍以上；B2.禁止使用直角或锐角走线，包括换层；B3.一个信号分叉点最多出三条信号线，包括换层；B4.信号分叉出现直角必须处理，包括换

调丝印、拉等长、撩妹是老wu的工作日常，?现在，随着CadenceAllegro新版本的发布，其加入了强大的丝印辅助功能，让你不用再苦逼的浪费时间去调丝印，能省下更多的时间来撩妹…好吧，也许你会问，为啥要调丝印呢？丝印是什么鬼？PCB板丝印层即文字层，它的作用是为了方便电路的安装和维修等，在

1.阵列式粘贴选择焊盘复制，点击左键确定时一定要点击焊盘中心，保证粘贴时不会歪再EA选阵列粘贴设定距离和数字再点击焊盘中心即可粘贴第一个有重合，删掉一个就行2.画丝印确定好相对线之后按PL再按shift+E（显示全图层）可画出丝印，上篇文章已经介绍再Shift+s，切换单层视图模式(隐藏丝印使

 感觉丝印层，在阻焊层之上。就是一些画框以及器件的标号。   

①、与电气属性相关的层：2类层一、toplayer-顶层&  bottomlayer-底层板子顶层的金属布线；板子底层的金属布线二、multilayer多层一个抽象层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一

准备步骤:拼板前，首先单板PCB是已经做好的。确认需要拼接的两个(或多个)PCB工程层数是否一致,SubclassName是否一致，板层及Name调整一致才能拼板。 第一步:创建module1、选择任意一需要拼板的PCB,打开所有层,并在find中打开所有选项   2、打开Tools-->createmodule选中PCB

覆铜设计好线路后，为了提高信号和电源完整性，一般对PCB进行覆铜操作选择添加shape,添加一个长方形和板框差不多的覆铜即可记得要选dynamiccopper动态覆铜，这样覆铜生成

说明布局和走线是最复杂的一个环节，涉及诸多技巧和设计理念。但为了入门学习简单考虑，这里只做基本的操作步骤说明。隐藏飞线上一节放置好元件后就要开始布局了，布局前可以

新建文件首先打开allegro，选择新建一个Packgesymbol随后调整一下图纸的单位和边框大小扩展（把调整Extends可以把原点居中放置，原生只在左下角）为了调用之前设计好的pad文

选择好库：mark点需要在库中，封装需要相关焊盘的psm文件，文本文件，bra文件等等    整板添加地孔：增加层之间连接性，性能更好设置好栅格，执行复制命令调整位号丝印：