新建文件
首先打开allegro，选择新建一个Packge symbol
随后调整一下图纸的单位和边框大小扩展（把调整Extends可以把原点居中放置，原生只在左下角）
为了调用之前设计好的pad文件，需要修改user preferences里的paths路径，将padpath和psmpath路径修改为之前设计好的pad文件的路径
这部分和上一节中fsm文件的操作一致，不再做细讲
添加引脚
准备好后选择添加引脚
在右侧的选项框中可以看到引脚的配置，我们要选择之前准备好的pad文件。设置好要沿x/y轴要放置的引脚数量、起始顺序、增量、方向等参数
随后使用命令行窗口，输入pad放置的x,y坐标位置，格式为x (x坐标) （y坐标）
放置好后大致结果如下，跟数据手册确认尺寸无误即可
外框丝印
随后给封装画上组装用的外框图
选择添加Line
注意外框的类属性为如下参数，线宽可以不设，后期做Gerber时候再同一设置
根据手册参数画出装配时的外框，和放置pin时候一样通过命令行输入坐标的方式输入多边形的四个点。
如果不用坐标输入方法放置的话可以改用栅栏方式放置，先通过右键打开栅栏的配置项
将栅格大小设置为0.1，随后便会显示出栅格
可以依照着栅格点来画出丝印的外框
画出丝印外框之后再画出一脚的标记，方便后期焊接，使用一个小圆放到一脚旁边即可
位号丝印
添加完外框后可以在添加位号和元件值得丝印。元件值为Component Value，用于说明器件值（例如电阻10欧，电容100pF）；元件位号为Ref Des,用于元件标号（例如电容C10,电阻R5）
丝印层和装配层都可以放置位号和值，但一般在丝印层只放位号。
元件边框
元件边框和丝印编库类似，一般用于后期DFM
画出范围后还可以设置高度，设置方法如下
另外再按照同样步骤画下排针的封装。电容的封装就不画了，直接用别人写好的库。
文件格式说明
至此flash芯片的PCB封装设计完成，点击保存后得到.dra原始文件和.psm库文件。这里要说明下，.dra文件为用户设计时候的文件，可以直接打开和修改。.psm文件为库调用文件，用于画PCB时能直接被Allegro识别调用的文件，由.dra文件生成得到。两种文件是不能混用的，只有.dra文件是不能直接用来画PCB的。.dra文件生成.psm文件的方法如下，打开一个.dra文件后选择Create Symbol即可。
另外之前设计flash热焊盘文件时生成的.dra文件和.fsm文件也是同样的道理。
标签：文件,封装,丝印,dra,放置,PCB,Cadence From： https://www.cnblogs.com/simpleGao/p/17240631.html