1. 快捷键（ → 后面为推荐修改的个人快捷键）
S+C 选择整条线
TOL 在矩形区域排列 （通过原理图选中PCB器件时，按shift+ctrl+x，进入交叉选择模式）
TM 复位规则
DSD 重新定义板框大小
TVB 定义板切割槽
S+L 线选
S+I 区域框选
EOS 设置原点
EK 裁剪导线
shilt + C 删除测距线/取消高亮
ctrl + M 测距
TC 定位器件位置
G 切换格点
V+U →Q 切换单位
N 显示连接线
ctrl + h 选中整条连线，按DEL删除走线
NHN 隐藏网络 （按完快捷键左键点击需要隐藏的网络）
DC 创建网络类 （点Panels→PCB可在屏幕左侧看到所创建的网络类）
DR 规则
EFC 设置中心参考点（回中）→画PCB封装时
ED 删除
shift+S 单层显示
ctrl + 方向键 可以移动选中单位，加shift移的更快
JC 查找器件
ctrl+w 画线
画框时用shift+E不断对准格点
铺铜过程中按Backspace回退
UUC 取消链接布线 → alt+Q
P+T 走线 → F2
P+V 过孔 → F3
P+G 铺铜 → F4
2. 常用点
2.1 过孔取消盖油
查找相似选中全部过孔
选中manual，将tented中的勾去掉
2.2 补泪滴
工具→滴泪（teardrops），弹出的对话框勾选add与ALL，确认
2.3 丝印调整
L键，只看Mechanical，Top的overlay和solder
properties操作界面→selection Filter
只选中Components,然后框选住全部器件，锁住
然后只选中Texts+compents，便可以只动丝印
①丝印位号不上阻焊
②丝印大小选择：4/25 5/30 6/45mil
③方向一致，不超过两个方向
2.4 铺铜后调整铺铜显示百分比透明度
L→view options→object visibility→polygons
2.5 相同网络铺铜和走线无法重合
2.6 去除死铜
2.7 从原理图更新到PCB时会删除NET Class，移除该设置
2.8 设置默认过孔大小
在规则中规定了过孔的最大值最小值以及优先值，但是在放置过孔时出现的过孔还是很大并不是优先值。
打开AD右上角的齿轮图标打开设置，按照下图找到过孔进行更改。
