覆铜
设计好线路后,为了提高信号和电源完整性,一般对PCB进行覆铜操作
选择添加shape,添加一个长方形和板框差不多的覆铜即可
记得要选dynamic copper动态覆铜,这样覆铜生成时会自动避让其他器件。另外覆铜的电气属性设置为GND
bottom面的覆铜同理
覆铜过孔阵列
过孔阵列的设计比较简单,但为了保证过孔和同网络器件做避让,必须另外在设置规则设置
在constrains的模式中使能同网络DRC检查
另外规则中的间距和同网络的间距也要设置和使能
为了保证过孔不会放置到焊盘上,还要对电器属性进行设置
设置好后就可以放过孔阵列了
选择across shape,并且选择好过孔类型和间距之类的参数
点一下覆铜,再点一下空白处就可生成
焊盘过孔阵列
对于一些EPAD焊盘,为了保证散热效果也会放置过孔阵列。例如这次的flash芯片上的Epad,对于这种小面积的覆铜,如果要设置过孔阵列就可以直接用复制方式
选择一个过孔,然后选择复制,设置好行数列数就可以直接放置了
丝印
丝印的添加比较简单,选择好在板几何元素这个类下面添加即可
最后的板子样子如下