Chip CI

颗粒厂商提供的是整个一块晶圆，晶圆上已经把芯片划分好了，如下图

模组厂商或者颗粒厂商会把晶圆拿去分割，拆分出一个个芯片，每个拆分下来的芯片型号、工艺、空间大小等由颗粒厂家提前定制好了，具体说明可参考https://www.cnblogs.com/studywithallofyou/p/18291633。该文档介绍的型号，就是指切下来的这个芯片的类型。

目前存储行业的颗粒厂家主要有：三星，海力士，铠侠，西数等，国内的是长江存储。

颗粒厂家并不一定生产颗粒，颗粒厂家指设计芯片，并且出售芯片的厂家，具体芯片制造需要代工厂，比如三星，台积电，中芯国际。

三星是存储中为数不多的自己设计，自己制造的公司。

主控

晶圆切割完成后获得的颗粒，并不能直接用，需要与控制器封装到一起。目前生产存储的控制器厂家主要就是慧荣(SMI/Silicon Motion Technology Corp)，也有一些国内的厂家在做存储控制器（主控）。

把切割下的Chip和主控封装到一起，就成了我们熟知的NAND Flash，再加上外部的板子、外壳等，变成了我们熟知的U盘、固态硬盘等。

当需要写入数据时，发送指令和数据到控制器，控制器再把数据写入到NAND，读取数据也是一样，发送指令到控制器，控制器把数据从NAND中提取出来，然后发给HOST。

主控很小，和芯片封装在一起，如下图，一个指甲盖大小的封装好的芯片，里面就包含了一个主控和多个Chip

模组厂

自己不生产颗粒，也不生产主控，只负责封装的厂家叫做模组厂。

市场行情

颗粒厂大部分也会有自己的主控，由于存储行业绝大部分成本都是颗粒，并且颗粒的设计和生产技术周期厂，投入大，所以市面上的颗粒厂家非常少，既设计芯片又生产芯片的更是少之又少。这也导致三星和海力士等几个厂家占了芯片市场的大部分份额。

颗粒厂家占据优势，所以利润丰厚的存储行业（也是性能、产品质量要求严格的行业），比如汽车，航天，数据中心等，都被这些大厂所垄断，这些行业对温度，稳定性，延迟等都有着严格要求。

模组厂的优势是销售渠道和价格，所以在消费类电子（手机，游戏，电脑，平板，数码相机，视频录像、移动硬盘、U盘、固态硬盘等）、常规企业级（企业自己的服务器、企业级电脑等）有着比较大的市场占有率。

CH Channel

一个控制器可以有多个Channel，每个Channel是独立的，可以并行操作，也就是多Channel为了提高性能，同时处理或者下发指令。一个Channel同一时间只能处理一条指令。

一个Channel下会有一个或者多个Chip，这个Chip就是上面晶圆切割的Chip。

控制器有多少个Channel是由控制器决定的，一个Channel下挂几个Chip是由封装决定的。当我们要使用某一块Chip时，需要Chip Enable（芯片使能），就是把Chip激活，再做擦写读。

Die LUN Chip

Chip就是上面晶圆切割的每一个小方块，在NAND Flash中也叫做Die或者LUN