说明
Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线 (AIB) 和芯片组等技术结合在一起。™因此，与上一代高性能FPGA相比，Stratix 10器件的性能提高了2倍。
Stratix® 10 TX FPGA 旨在满足 5G 通信、云计算、网络功能虚拟化和光传输网络的带宽需求。Stratix® 10 TX FPGA 借助新开发的 PAM4 技术，支持多达 144 条收发器通道实现高达 57.8 Gbps 的数据速率，可满足上述严苛要求。英特尔® Stratix® 10 TX FPGA 还支持 28.9 Gbps NRZ 和双模调制，以保持向后兼容性。
规范
四核Arm Cortex–A53 MPCore处理器集群，频率高达1.5GHz
矢量浮点单元 (VFPU) 单精度和双精度Arm Neon媒体处理引擎，用于每个处理器
32KB L1指令缓存（带奇偶校验）、32KB L1数据缓存（带纠错码 (ECC)）
1MB KB共享L2缓存（带ECC）
256 KB片内RAM
系统内存管理单元支持统一内存模型，并将硬件虚拟化扩展到在FPGA架构中实现的外设
提供单向 (I/O) 统一，支持CCU主器件查看Arm Cortex – A53 MPCore CPU的一致性存储器
8通道直接内存访问 (DMA)
3个10/100/1000 EMAC，带集成DMA
2个USB OTG，带集成DMA
2个UART 16550兼容
4个串行外设接口 (SPI) 控制器
5个I2C
1个eMMC 4.5，DMA和CE-ATA支持SD/SDIO/MMC控制器
1个ONFI 1.0或更高版本8和16位支持NAND闪存控制器
最多48个软件可编程GPIO
4个通用定时器、4个看门狗定时器
系统管理器包含内存映射控制和状态寄存器和逻辑，以控制系统级功能和其他HPS模块
重置管理器根据HPS和FPGA架构中源的复位请求重置信号，并将软件写入模块复位控制寄存器
时钟管理器提供软件可编程时钟控制，以配置HPS中生成的所有时钟
1ST040EH2F35I2LG,1ST085ES3F50I3VG,1ST085ES3F50E3VG,1ST110ES3F50I3VG 高性能 Stratix® 10 TX FPGA — 明佳达
参数
1ST040EH2F35I2LG
逻辑元件数量：400000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：128160 ALM
嵌入式内存：30 Mbit
输入/输出端数量：374 I/O
最小工作温度：- 40 C
最大工作温度：+ 100 C
数据速率：57.8 Gb/s
收发器数量：24 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1152
1ST085ES3F50I3VG
逻辑元件数量：850000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：284960 ALM
嵌入式内存：68 Mbit
输入/输出端数量：392 I/O
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：57.8 Gb/s
收发器数量：72 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2397
1ST085ES3F50E3VG
逻辑元件数量：850000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：284960 ALM
嵌入式内存：68 Mbit
输入/输出端数量：392 I/O
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：57.8 Gb/s
收发器数量：72 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2397
1ST110ES3F50I3VG
逻辑元件数量：1100000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：449280 ALM
嵌入式内存：107 Mbit
输入/输出端数量：688 I/O
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：57.8 Gb/s
收发器数量：72 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2397
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