概述
Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。
AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。
作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。
基于UltraScale架构的XCVU3P-3FFVC1517E XCVU3P-2FFVC1517I XCVU3P-1FFVC1517E高性能 FPGA —— 明佳达
产品属性
XCVU3P-3FFVC1517E
逻辑元件数量：862050 LE
自适应逻辑模块 - ALM：49260 ALM
嵌入式内存：25.3 Mbit
输入/输出端数量：560 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：40 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1517
分布式RAM：12 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：25.3 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：49260 LAB
工作电源电压：850 mV
XCVU3P-2FFVC1517I
逻辑元件数量：862050 LE
自适应逻辑模块 - ALM：49260 ALM
嵌入式内存：25.3 Mbit
输入/输出端数量：560 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：40 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1517
分布式RAM：12 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：25.3 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：49260 LAB
工作电源电压：850 mV
XCVU3P-1FFVC1517E
逻辑元件数量：862050 LE
自适应逻辑模块 - ALM：49260 ALM
嵌入式内存：25.3 Mbit
输入/输出端数量：560 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：40 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1517
分布式RAM：12 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：25.3 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：49260 LAB
工作电源电压：850 mV
应用
计算加速度
机器学习和人工智能
网络加速
有线通信
5G基带
雷达
测试和测量
仿真和原型制作
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标签：Mbit,850,FPGA,1FFVC1517E,RAM,LAB,mV,XCVU3P From： https://www.cnblogs.com/mingjiada/p/18193776