Broadcom（博通）的光耦芯片类型丰富，包括用于低速模拟量、故障检测、功率控制等应用普通的模拟光耦，用于各种数字电路的数字光耦，用于IGBT栅极驱动高速低功耗光耦，以及用于电流检测应用的和高线性度隔离放大器。产品具备高隔离性能、高速传输、低功耗和高可靠性等优点，在电子行业中具有

基本功能FT232RL为接口转换芯片，可以实现USB到串行UART接口的转换，也可转换到同步、异步Bit-Bang接口模式。基本参数FT232RL，采用SSOP封装方式。基本功能：FT232RL为接口转换芯片，可以实现USB到串行UART接口的转换，也可转换到同步、异步Bit-Bang接口模式。基本参数：FT232RLFT232FTDI

电容的温度范围是指电容在不同温度下能够正常工作的范围。不同材质的电容具有不同的温度特性，以下是一些常见电容材质的温度范围。C0G/NP0：这类电容具有非常稳定的电气性能，工作温度范围通常为-55℃至+125℃。 X7R：X7R材质的电容具有稳定的容量和良好的温度稳定性，工作温度范围一

Arria®10器件系列包括高性能，低功耗的20nm中端FPGA和SoC。Arria®10器件系列实现了：比上一代中高端FPGA更高的性能。通过一套综合节能技术来降低功耗。Arria®10器件专为各领域中高性能、功耗敏感的中端应用而设计。Arria®10GX1150FPGA系列器件：10AX115H3F34E2LG10A

说明Stratix®10FPGA和SoCFPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix10采用创新HyperflexFPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器(EMIB)、高级接口总线(AIB)和芯片组等技术结合在一起。™因此，与上一代高性能FPGA相比，Stratix10器件的性能提高了2倍。Stratix®10