首页 > 其他分享 >Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法

Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法

时间:2023-01-03 15:08:45浏览次数:47  
标签:Distance 焊盘 Allegro pins 设置 between 铜皮


简单地说,先测量得到要处理的元件的焊盘中心间距,然后打开Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls选项卡,Create pin voids选择In-line,Distance between pins设置的比焊盘中心间距稍微大一些,另外在Thermal relief connects选项卡中设置引脚与铜皮的连接方式(不要选FULL_CONTACT),这样铺铜后会去掉元件焊盘之间的铜皮。

 

下图是直接执行Shape -> Rectangular(默认情况,未做任何设置)后的铺铜的效果:

左列的4个为0603封装的电阻,右列4个为1808封装的电容。

Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法_焊盘

图1 默认情况下铺铜后的效果

希望将阻容感焊盘之间的铜皮去掉,方法如下:

执行Shape -> Global Dynamic Params -> Thermal relief connects -> Smd pins设置为Orthogonal,见下图。

Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法_Allegro_02

执行Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls,见下图:

Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法_铜皮_03

图2 Global Dynamic Shape Parameters的Void controls选项卡

Create pin voids:void模式选择In-line时,则一排焊盘作为一个整体进行避让;选择Individually,则以分离的方式进行避让

Distance between pins:只有Create pin voids选择In-line时才出现此选项,上图设置为50mil,表示当一排焊盘中的2个焊盘的间距小于50mil,就进行void,测试如下:

经过测量可知,第1个图左列的电阻焊盘的中心间距为55.2mil,第1个图右列的电容焊盘的中心间距为169.2mil。

将Void controls选项卡的Create pin voids设置为In-line,Distance between pins设置为60mil,分配GND网络,铺铜后的效果图如下:

Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法_Allegro_04

图3 Create pin voids设置为In-line,Distance between pins设置为60mil后的铺铜效果

可以看出,只要将Distance between pins设置的比元件的焊盘间距大一些(但不能太大)就可以保证去掉元件焊盘中间的铜皮。

将Void controls选项卡的Create pin voids设置为In-line,Distance between pins设置为180mil,分配GND网络,铺铜后的效果图如下:

Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法_铜皮_05

图4 Create pin voids设置为In-line,Distance between pins设置为180mil后的铺铜效果

同样可以看出,只要将Distance between pins设置的比元件的焊盘间距大一些(但不能太大)就可以保证去掉元件焊盘中间的铜皮。

接下来,将动态铜皮改为静态铜皮,效果如下图。

Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法_焊盘_06

图5 将动态铜皮改为静态铜皮后的效果

 

标签:Distance,焊盘,Allegro,pins,设置,between,铜皮
From: https://blog.51cto.com/u_15927439/5985746

相关文章

  • Allegro位号居中于器件
    针对PCB器件密度很大的情况,丝印压根就没有地方放置,有时候就将位号放在板框外,这种方式对生产来说会造成困惑,出的丝印图与器件对应起来很麻烦。如果位号居中在器件中间,则......
  • PADS应用笔记:Layout时输出的Gerber让铜箔或者散热焊盘有阻焊层
    问题通过铜箔和焊盘关联的方法花了个PCB天线,但出Gerber时候看到这个天线是露铜的,这样会容易腐蚀影响性能,想盖上绿油要怎么操作方法在出Gerber时设置阻焊层设置,选择具有......
  • PADS应用笔记:Layout时设置覆铜平面的过孔样式(热焊盘)方法
    问题对于覆铜平面连接到同网络的过孔时我们常常有一定要求,这时候要怎么设置呢方法通过在设置选项里设置覆铜平面的热焊盘选项来设置覆铜平面和过孔的连接方法,一般可以设......
  • PADS应用笔记:Layout时怎么加泪滴焊盘
    问题画好的板子要给过孔和焊盘加泪滴,具体要怎么做呢方法现在设置中选择显示泪滴和生产泪滴然后随意选择一个线,右键选择泪滴属性先点添加(已经添加过的可以选择修改......
  • allegro,Kogan ,mercadolibre美客多平台开发文档api
    mercadolibre美客多平台开发文档api:https://global-selling.mercadolibre.com/devsite/api-docsallegro波兰平台开发文档api:https://developer.allegro.pl/tutorials/info......
  • AllegroPCB封装制作规则
    AllegroPCB封装制作规则整理者:ZHOU邮箱:zjvskn@gmail.com制作元件流程新建元件封装放置焊盘  <Ecth-TOP>放置安装外框元件本体   <PackageGeometry-Assemb......
  • Allegro用户参数及变量设置
    本文整理者:ZHOU邮箱:zjvskn@gmail.com 常用功能设置ENV文件路径  C:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\textUserPreferences Immediate:立即;Restart:重新启动;Repaint:......