Allegro PCB封装制作规则
整理者：ZHOU 邮箱：[email protected]
制作元件流程
- 新建元件封装 放置焊盘 <Ecth-TOP>
- 放置安装外框元件本体 <Package Geometry-Assembly_Top>
- 放置元件丝印层 <Package Geometry-Silkscreen_Top>
- 放置安全摆放区域 <Package Geometry-Place_Bound_Top>
- 放置丝印编号 <Ref Des-Silkscreen_Top>
- 放置装配参考编号 <Ref Des-Assembly_Top>
- 放置元件高度信息 <Package Geometry-Place_Bound_Top>（Setup->Areas-Package Height）
- 放置元件值 <Component Value-Silkscreen_Top>
元件制作流程和调用
已有PCB导出元件库
File->Export->Libraries
焊盘命名规则
- 尺寸均采用公制 且保留两位小数
- 正方形跟长方形共用 短边在前
- 圆形与圆槽共用 槽圆半径在前 槽长为总长
焊盘导图.xmind(坚果云)
DIP元件焊盘尺寸和孔径的关系表
DIP元件焊盘孔径和焊盘尺寸的关系表
常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系
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14/6--0.35/0.15 |
16/8--0.40/0.2 |
20/10--0.50/0.25 |
24/12--0.60/0.3 |
|
18/8--0.45/0.2 |
22/10--0.55/0.25 |
26/12--0.66/0.3 |
电感尺寸
