废话不多说，直接上图说明：因为allegro约束规则还是比较细致，特别是间距规则设置比较多，所以一定要搞明白。1.差分对的对内线距PrimaryGap 不要理解为对内线中心到中心的距离，就是边缘线的距离2. 线Line与线的间距3.线Line到通孔管脚ThruPin的间距4. 线Line到

当我们画完板子之后，肯定会进行铺铜，那么AD铺铜之后如果发现铜皮与主控管脚的焊盘间距太小如何将其间距增大？？？？？？？铺铜调大间距之后，可能会出现有些线的截断，到时可以将未连接的线进行过孔连接，背面铺铜     调整前                   

整个电路板一般敷地铜皮设置间距应该多少合适呢？有木有什么大厂的指导书之类的？或者理论指导类的书籍可以学习参考Altiumdesigner官方给的建议是>=0.03mm或12mil。带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Boardoutline页面来设置该项间距规

铺铜和切铜是PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）设计中的两个重要步骤，它们各自具有特定的目的和操作方法。铺铜定义：铺铜是指在PCB电气层上添加整块的铜皮，用以填充没有布线的区域或闲置的空间。这些铜区也被称为灌铜或敷铜。铺铜是PCB设计中的一个重要环节，对于提高电路板

就是，在pcb中多余的部分，使用铜皮覆盖，所以只会有GND以及VCC与铜皮的连接，不会有引脚与铜皮的连接。 十字花的连接也只有是GDN与VCC与铜皮的连接。

     铺地平面铜：更新铜皮：挖铜：  设置禁止区域；转换铜皮：合并铜皮：  

先在交换的两个层上增加相临的两个新层。然后使用EDIT菜单下的Z-COPY，将要交换的层，Z-COPY到新层上。全部Z-COPY到两个新层后，删除原来的两个交换层NOTE：Z-COPY到哪一层，在OPT

简单地说，先测量得到要处理的元件的焊盘中心间距，然后打开Shape->GlobalDynamicParams->VoidControls选项卡，Createpinvoids选择In-line，Distancebetweenpins设置的

  像下图中这样，铜皮和走线是同一个网络，却没有连在一起。   解决方法：选中目标铜皮，在在Properties中的FillMode中找到这个部分，先择PourOverAllSameNetObjec