初识铺铜与切铜

铺铜和切铜是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中的两个重要步骤，它们各自具有特定的目的和操作方法。

铺铜

定义：
铺铜是指在PCB电气层上添加整块的铜皮，用以填充没有布线的区域或闲置的空间。这些铜区也被称为灌铜或敷铜。铺铜是PCB设计中的一个重要环节，对于提高电路板的性能、稳定性和可靠性具有重要作用。

目的：
铺铜的主要目的包括：

• 增加载流面积，提高载流能力。
• 减小地线阻抗，提高抗干扰能力。
• 降低压降，提高电源效率。
• 与地线相连，减小环路面积，减少信号线的回流面积，进而减小信号对外的电磁干扰。
• 在多层板设计中，对称铺铜可以起到平衡作用，有助于减小PCB的弯曲或变形。

方式：
铺铜主要有两种方式：

• 大面积铺铜：具备加大电流和屏蔽的双重作用。但需注意，在过波峰焊时，大面积铺铜可能会导致板子翘曲或起泡，因此一般会开槽以缓解铜箔起泡。
• 网格铺铜：主要起屏蔽作用，加大电流的作用被降低。网格铺铜不仅降低了铜的受热面，还起到了一定的电磁屏蔽作用。但生产工艺对网格形状铺铜有一定的要求，网格过小会影响品质良率。

切铜

定义：
切铜并不是PCB设计中的一个标准术语，但在PCB制造和加工过程中，确实存在对铜层进行切割或去除的需求。这通常是在铺铜之后，为了形成特定的电路结构、满足设计需求或排除故障而进行的操作。

目的：
切铜的目的可能包括：

• 去除多余的铜皮，以符合设计要求。
• 修正铺铜过程中的错误或缺陷。
• 切割出特定的电路路径或元件安装区域。
• 在维修或改造过程中，对PCB进行局部修改。

操作：
切铜操作通常需要使用专业的PCB切割设备或工具，如激光切割机、机械切割机等。在操作过程中，需要精确控制切割位置、深度和形状，以确保切割后的PCB符合设计要求。

综上所述，铺铜和切铜是PCB设计中相辅相成的两个步骤。铺铜用于填充空白区域、提高电路性能，而切铜则用于去除多余铜皮、修正错误或满足特定设计需求。两者共同作用于PCB的制造和加工过程中，确保最终产品的质量和性能。