评估板简介
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 评估板正面图
图 2 评估板斜视图
图 3 评估板侧视图1
图 4 评估板侧视图2
图 5 评估板侧视图3
图 6 评估板侧视图4
典型应用领域
- 能源电力
- 轨道交通
- 工业控制
- 工业网关
- 仪器仪表
- 安防监控
软硬件参数
硬件框图
图 7 评估板硬件框图
图 8 评估板硬件资源图解1
图 9 评估板硬件资源图解2
硬件参数
表 1 ARM端硬件参数
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CPU |
全志科技T3 |
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4x ARM Cortex-A7，每核主频高达1.2GHz |
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GPU：Mali400 MP2，支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1 |
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Encoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件编码 |
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Decoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件解码 |
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ROM |
8GByte eMMC |
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RAM |
1/2GByte DDR3 |
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B2B Connector |
2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
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LED |
2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个） |
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4x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板2个） |
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KEY |
1x RESET按键 |
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1x PWRON按键 |
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3x 用户输入按键 |
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RTC |
1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充） |
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Ethernet |
1x ETH0 RGMII，RJ45接口，10/100M自适应 |
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1x ETH1 MII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 |
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1x ETH2 USB，RJ45接口，10/100M自适应，由USB2引出 |
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WIFI |
1x WIFI模块，150Mbps速率，通过USB1 HUB连接 |
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4G |
1x 4G模块（选配），Mini PCIe母座，通过USB1 HUB连接 |
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1x Micro SIM接口 |
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Bluetooth |
1x 蓝牙5.1主从一体模块，2Mbps通信速率，通过UART2连接 |
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USB |
1x USB0 OTG，USB 2.0，Type-C接口，由USB0引出 |
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2x USB1 HOST，USB 2.0，Type-A接口，由USB1 HUB引出 |
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UART |
1x Debug UART，Type-C接口，由UART0引出 |
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2x RS485 UART，6pin 3.81mm绿色端子，由UART4、UART5引出 |
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1x RS232 UART，DB9接口，由UART3引出 |
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2x TTL UART，4pin 2.54mm白色端子，由UART6、UART7引出 |
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SATA |
1x 7pin SATA接口，支持3.0Gbps速率 |
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Video IN |
1x TVIN，6pin 2.54mm白色端子，含TVIN0、TVIN1、TVIN2、TVIN3信号 |
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Video OUT |
1x LVDS LCD电阻触摸屏接口，支持1080P@60fps，2x 15pin（显示） + 6pin（背光）排针，间距2.0mm；4pin（触摸）排针，间距2.54mm |
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1x TFT LCD电阻触摸屏接口，支持1080P@60fps，40pin FFC连接器，间距0.5mm备注：LVDS LCD与TFT LCD引脚存在复用关系 |
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1x MIPI LCD电容触摸屏接口，支持1080P@60fps，40pin（显示） + 6pin（触摸）FFC连接器，间距0.5mm |
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1x CVBS OUT，RCA莲花座，由TVOUT3引出 |
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AUDIO |
1x 3.5mm LINE IN接口 |
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1x 3.5mm H/P(Headphone) OUT接口 |
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Watchdog |
1x 3pin排针配置接口，间距2.54mm，采用外置芯片方案 |
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CAN |
2x CAN，3pin 3.81mm绿色端子，由SPI2拓展引出 |
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SDIO |
1x SDIO(SDC3)，4bit，在评估底板与FPGA连接（未引出接口） |
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SD |
1x Micro SD，由SDC0引出 |
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EXPORT |
1x 20pin排母，间距2.54mm |
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BOOT SET |
1x 1bit启动方式选择拨码开关 |
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SWITCH |
1x 电源拨动开关 |
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POWER |
1x 12V直流输入DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头 |
备注：B2B、电源、开关等部分硬件资源，CPU与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
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FPGA |
紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324 |
紫光同创Logos PGL50G-6IMBG324 |
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Logic Cells(LUT4) |
27072 |
51360 |
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Flip-Flops |
33840 |
64200 |
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DSP Slice |
40(APM,Arithmetic Process Module) |
84(APM,Arithmetic Process Module) |
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Block RAM(18Kbit) |
60 |
134 |
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CMT |
4(PLL) |
5(PLL) |
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ROM |
64Mbit SPI FLASH |
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LED |
1x DONE指示灯（核心板） |
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4x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板2个） |
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KEY |
1x PROG按键 |
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3x 用户输入按键 |
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IO |
2x 48pin公座欧式端子，间距2.54mm |
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1x 24pin排母，间距2.54mm |
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JTAG |
1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm |
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软件参数
表 3
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内核 |
Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65、翼辉SylixOS-1.12.9（国产操作系统） |
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文件系统 |
Buildroot-201611、Ubuntu16.04、翼辉SylixOS-1.12.9（国产操作系统） |
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图形界面开发工具 |
Qt-5.9.0 |
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软件开发套件提供 |
T3_LinuxSDK_V1.3_20190122 |
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PDS版本号 |
Pango Design Suite 2021.1-SP7.1 |
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驱动支持 |
DDR3 |
eMMC |
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Bluetooth |
SPI NOR FLASH |
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LED |
KEY |
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UART |
CAN |
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SD |
SATA |
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Ethernet |
USB 2.0 |
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WIFI |
4G Module |
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RTC |
LINE IN |
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H/P OUT |
MIPI LCD |
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TFT LCD |
LVDS LCD |
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CVBS OUT |
TVIN |
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Touch Screen |
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开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
- 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。
开发案例主要包括：
- ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI/SDIO/I2C)
- 8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
- 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例
- Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
- Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
- 4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
- IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
- 双屏异显、OpenCV、H.264视频硬件编解码开发案例
- FPGA开发案例
电气特性
工作环境
表 4
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环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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核心板工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
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核心板工作电压 |
/ |
5.0V |
/ |
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评估板工作电压 |
/ |
12.0V |
/ |
功耗测试
表 5
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类别 |
工作状态 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
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核心板 |
状态1 |
5.0V |
0.24A |
1.20W |
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评估板 |
状态1 |
12.0V |
0.29A |
3.48W |
备注：测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序。
机械尺寸
表 6
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核心板 |
评估底板 |
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PCB尺寸 |
44mm*65mm |
130mm*200mm |
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PCB层数 |
10层 |
4层 |
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PCB板厚 |
2.0mm |
2.0mm |
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安装孔数量 |
4个 |
6个 |
图 10 核心板机械尺寸图
图 11 评估底板机械尺寸图
产品订购型号
表 7
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型号 |
ARM/FPGA |
主频 |
eMMC |
DDR3 |
SPI FLASH |
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TLT3F-EVM-A1.0-25G-64GE8GD-I-A1.0 |
T3/PGL25G |
1.2GHz |
8GByte |
1GByte |
64Mbit |
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TLT3F-EVM-A1.0-50G-64GE8GD-I-A1.0 |
T3/PGL50G |
1.2GHz |
8GByte |
1GByte |
64Mbit |
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TLT3F-EVM-A1.0-50G-64GE16GD-I-A1.0 |
T3/PGL50G |
1.2GHz |
8GByte |
2GByte |
64Mbit |
备注：标配为TLT3F-EVM-A1.0-25G-64GE8GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图 12
评估板套件清单
表 8
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名称 |
数量 |
备注 |
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TLT3F-EVM评估板 |
1个 |
/ |
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12V电源适配器 |
1个 |
赠品 |
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资料光盘/U盘 |
1套 |
赠品 |
|
Micro SD系统卡 |
1个 |
赠品 |
|
读卡器 |
1个 |
赠品 |
|
Type-C线 |
1条 |
赠品 |
|
直连网线 |
1条 |
赠品 |
|
Type-C OTG转接头 |
1个 |
赠品 |
|
RS232交叉串口母母线 |
1条 |
赠品 |
|
USB转RS232公头串口线 |
1条 |
赠品 |
|
2.4G天线 |
1条 |
赠品 |
技术服务
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
标签：Logos,FPGA,mm,1x,接口,LCD,规格书,评估 From： https://www.cnblogs.com/Tronlong818/p/17019968.html