2024年11月12-15日，来自全球各地的电子行业精英齐聚慕尼黑国际电子元器件博览会（elctronica）。作为享誉全球的专业贸易博览会，electronica几乎覆盖全品类和用户市场——从汽车和工业电子到嵌入式系统、无线技术、医疗电子和MEMS等，是展示电子行业发展趋势和市场信息的重要平台。

随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于XilinxArtix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。 

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前言本指导文档适用开发环境：Windows开发环境：Windows764bit、Windows1064bitLinux开发环境：Ubuntu18.04.464bit虚拟机：VMware15.5.5进行本文档操作前，请先按照调试

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前言本文档主要提供评估板FPGA端案例测试方法，适用的开发环境为Windows764bit和Windows1064bit。本文案例基于创龙科技的全志T3＋LogosFPGA核心板，它是一款基于全志科

前言本文档主要介绍TLA40iF-EVM工业评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与

硬件资源SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件（包括B2B连接器）均采用国产工业级方案，国产化率100

评估板简介创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARMCortex-A7+紫光同创LogosPGL25G/PGL50GFPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARMCortex-A7处理器单元主频高达

核心板简介创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARMCortex-A7处理器+紫光同创LogosPGL25G/PGL50GFPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARMCortex-A7处理单元主