配备双核应用处理器（XCZU1CG-1SFVA625E、XCZU1CG-1SBVA484E、XCZU1CG-1UBVA494E）的器件是工业电机控制的最佳选择

说明：

Zynq® UltraScale+™ MPSoC多处理器具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。该多处理器片上系统器件基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台。UltraScale+ MPSoC多处理器包括三种不同型号（双核、四核和视频代码-c）。配备双核应用处理器 (CG) 的器件是工业电机控制和传感器融合的最佳选择。配备四核应用处理器 (EG) 的器件在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。配置视频编解码器 (EV) 的器件非常适合用于多媒体、汽车ADAS和监控应用。

器件选型

1、XCZU1CG-1UBVA494E IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 494BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
I/O 数：82
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：494-WFBGA，FCBGA
供应商器件封装：494-FCBGA（14x14）

2、XCZU1CG-1SBVA484E IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：-
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FCBGA（19x19）

3、XCZU1CG-1SFVA625E IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：-
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）

配备双核应用处理器（XCZU1CG-1SFVA625E、XCZU1CG-1SBVA484E、XCZU1CG-1UBVA494E）的器件是工业电机控制的最佳选择。—— 明佳达

（CG）器件的应用：
传感器处理和融合
电机控制
低成本超声波
交通工程

特性

四核或双核Arm® Cortex® A53应用处理单元
双核ARM Cortex-R5实时处理单元
ARM Mali-400 MP2图形处理单元
视频编解码器单元
Xen Hypervisor支持Cortex-A53 APU上同时运行多个操作系统
Xilinx OpenAMP可以管理独立的处理器和软件堆栈并与其进行通信
受ARM信任的固件可确保安全访问并保护关键系统资源
引导加载程序通过上电复位管理系统，具有诸多高级特性，包括解密和身份验证
动态电源管理
高速连接能力
先进的安全性和可靠性
TSMC的低功耗16nm FinFET+ FPGA架构
超高的互连带宽
大容量内存接口带宽
用于各种应用的增强型DSP Slice
大容量I/O带宽和协议/优化
开源操作系统
开发环境
QEMU仿真平台
生态系统支持

注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！