CG设备典型应用：
传感器处理和融合
电机控制
低成本超声波
交通工程
概述：
Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。 三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件， 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。 Zynq UltraScale+ CG CG器件采用由双核 Cortex™-A53 及双核 Cortex™-R5 实时处理单元组成的异构处理系统。 与 16nm FinFET+ 可编程逻辑结合，专门针对工业电机控制、传感器融合及工业物联网应用进行了优化。
1、XCZU1CG-2SFVA625E片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ 533MHz，1.333GHz 625FCBGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：533MHz，1.333GHz
主要属性：-
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）
2、XCZU1CG-2SFVA625I IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：533MHz，1.333GHz
主要属性：-
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）
明佳达电子（回收、供应）专门针对工业电机控制进行优化XCZU1CG-2SFVA625I、XCZU1CG-2SFVA625E（SoC FPGA）
特性
四核或双核Arm® Cortex® A53应用处理单元
双核ARM Cortex-R5实时处理单元
ARM Mali-400 MP2图形处理单元
视频编解码器单元
Xen Hypervisor支持Cortex-A53 APU上同时运行多个操作系统
Xilinx OpenAMP可以管理独立的处理器和软件堆栈并与其进行通信
受ARM信任的固件可确保安全访问并保护关键系统资源
引导加载程序通过上电复位管理系统，具有诸多高级特性，包括解密和身份验证
动态电源管理
高速连接能力
先进的安全性和可靠性
TSMC的低功耗16nm FinFET+ FPGA架构
超高的互连带宽
大容量内存接口带宽
用于各种应用的增强型DSP Slice
大容量I/O带宽和协议/优化
开源操作系统
开发环境
QEMU仿真平台
生态系统支持
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