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简介
- 数字芯片会用到两种工艺,一种是Flash process工艺,芯片内部可以跑程序,没有程序,芯片就是一个砖头,程序存储与芯片内部的Flash中;另外一种就是Logic Process,逻辑工艺,不带Flash存储体,将程序放在NorFlash或者NandFlash中,总之是放在芯片外部的存储体中,通过芯片中的模块读取程序放到片上的SRAM中或者DDR的SRAM中进行执行
- Analog - 上电/复位时钟
- SRAM - 不需要软件协同
- eFlash - 需要一点软件的协同工作
- SD Host - 必须要使用软硬件协同工作
系统功能
- CPU - behavior model替代
外部接口
架构
架构图
- 涉及模块:CPU/DMA/SD Host/PFlash/SRAM/GPIO/SD HOST_APB/中断控制器/系统控制模块
BUS
Memory Map
- 计算机原理 - CPU访问总线都是基于地址的,所以所有的模块都有自己的地址空间,每个寄存器都有自己的地址
boot方式
芯片需要软件配合才能进行工作,芯片出场之后,固定存在芯片中的程序就是boot程序,进行芯片的初始化
时钟架构
- OSC/PLL - 模拟IP
- SWITCH - 静态时钟切换和动态时钟切换?如何保证在快慢时钟切换的时候保证不会产生毛刺
功能模式
芯片集成层次
Core
Top_Pad
Libraies - 库
- Memory/IO/模拟IP/tsmc018工艺库
物理设计 - FloorPlan
FPGA原型
- 将程序写到FPGA中,用FPGA模拟芯片,可以快速进行软硬件验证
- ASIC是基于tsmc等Fab工艺下设计的,FPGA是基于查找表生成的Logic,FPGA只能验证功能是否正确,所产生的功耗\面积\时序对于ASIC是没有参考意义的
封装形式
