XM-6657Z45-EVM评估板规格书
目录
6机械尺寸
7技术服务
8增值服务
1 评估板简介
- 基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C665x + Xilinx ZYNQ7045 FPGA 处理器；
- TMS320C665x 主频为 1.0G/1.25GHz，单核运算能力高达 40G MACS 和 20G FLOPS，FPGA XC7A100T 逻辑单元 101K 个，DSP Slice 240 个； Ø
- TMS320C665x 与 FPGA 通过 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通讯接口连接，其中 PCIe、 SRIO 每路传输速度最高可达到 5 GBaud； Ø
- FPGA 采集卡支持双通道 250MSPS*12Bit 高速高精度 ADC，一路 175MSPS*12Bit 高速高精度 DAC，满足多种数据采集需求；
- 支持千兆网口，可接工业网络摄像机，同时支持 I2C、SPI、UART、McBSP 等常见接口； Ø
- 支持 CameraLink 输入输出、VGA 输出等拓展模块；
- 支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。
图1 开发板实物
深圳信迈科技推出的XM6657-Z45-EVM是一款基于TI C6000系列TMS320C6657（2x [email protected] DSP）以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045（2x Cortex-A9@800MHz ARM + Kintex-7可编程逻辑资源） SoC处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。
核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
底板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。
SOM-XM6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
2 典型应用领域
目标识别 | 图像处理 | 雷达探测 | 软件无线电 |
视频追踪 | 医用仪器 | 光电探测 | 定位导航 |
机器视觉 | 电力采集 | 水下探测 | 轨道交通 |
3 软硬件参数
3.1 硬件参数
DSP | 处理器型号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz |
Zynq | Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I（可选） 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 |
CPLD | MAX10型号10M02SCM153 |
FLASH | DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte |
EEPROM | 1Mbit |
DDR3 | DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes（PS端） |
温度传感器 | TMP102AIDRLT |
CameraLink | 支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出 |
SFP+ | 1路支持万兆光模块 |
千兆网口 | DSP 1路 ZYNQ PS 1路 |
PCIe | 1x PCIe 双通道 （DSP端） |
SD | 1x Micro SD |
USB | 1x USB 2.0 |
DSP IO | 38个 |
M.2 | 1x 可接SATA、4G、5G模块 |
HDMI | 1x HDMI OUT （PL端） |
音频 | 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT |
LPC FMC | 1路 |
电源接口 | 1x TYPE-C接口 12V@4A 标准PCIe供电 |
3.2 软件参数
表3
DSP 端软件支持 | 裸机、SYS/BIOS 操作系统 |
CCS 版本号 | CCS5.5 |
软件开发套件提供 | MCSDK |
Vivado 版本号 | 2015.2 |
4 开发资料
（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，缩短
硬件设计周期；
（2）提供丰富的 Demo 程序，包含 DSP 多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
- 提供 DSP 与 FPGA 通过 PCIe、SRIO、I2C 等相关通讯例程；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
开发案例主要包括： Ø
- 裸机开发例程
- SYS/BIOS 开发例程
- 多核开发例程
- FPGA 开发例程
5 电气特性
核心板工作环境
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
核心板工作温度 | -40°C | / | 85°C |
核心板工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
核心板 | 9.0v | 390mA | 3.5W |
备注：功耗测试基于深圳信迈XM-6657Z45-EVM 开发板进行。
6机械尺寸
表 4
核心板 | 评估底板 | |
PCB 尺寸 | 80mm*58mm | 200mm*106.5mm |
固定安装孔数量 | 4 | 4 |
图 6 核心板机械尺寸图
图 7 评估板机械尺寸图
7技术服务
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
8增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训